[編者按] 始于創(chuàng)新，漲于沉淀。等待未來的硬科技諸行業(yè)，在2019年迎來了不少“拐點時刻”，有的迎來了發(fā)展元年，有的是在厚積薄發(fā)，而有的則是在冰火交融中理性狂奔。比如5G、芯片，成為業(yè)界相聚必談的藍(lán)海市場，而與此同時，也有不少自動駕駛、人工智能領(lǐng)域的企業(yè)在波瀾依舊中跌跌撞撞地前行。

時至年終，這一場競賽中究竟有著怎樣的發(fā)展和變化？騰訊科技聯(lián)合投中網(wǎng)CV智識發(fā)起《沉浮2019》系列策劃，一起回顧AI、芯片、5G、腦機(jī)科學(xué)、造車新勢力等幾大主要前沿科技領(lǐng)域，在2019年發(fā)展進(jìn)程中的沉浮事跡。

今天是《沉浮2019》系列之第一篇：《周期向下，產(chǎn)業(yè)向上，中國芯片的理性狂奔》

作者：張 雪

編輯：張麗娟

歷史上，每一代半導(dǎo)體新巨頭和新興地區(qū)的出現(xiàn)都伴隨著終端遷移和技術(shù)的變革。

在AI、5G的新浪潮之下，時代正在呼喚新的芯片巨頭的出現(xiàn)，而全球范圍內(nèi)，中國芯片廠商很可能脫穎而出。

毋庸置疑，中國正處在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為迅速，5G布局最為積極的時期，同時聚焦在這兩個領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)也充滿活力。

同時，中國也已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化需求最迫切，最旺盛的市場。

如果以眼下世界芯片格局來看，從今年形勢來看，中國芯片行業(yè)通過資本刺激，正在將技術(shù)流向轉(zhuǎn)移到以芯片制造業(yè)為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)。

2019年，不僅是芯片行業(yè)轉(zhuǎn)折性的一年，更是中國芯片的爆發(fā)之年。

芯片借力科創(chuàng)板“翻身”

6月13日，是科創(chuàng)板正式開板之日。

在這一天，瀾起科技(688008,股吧)、杭可科技(688006,股吧)、天宜上佳(688033,股吧)3家企業(yè)全部通過審核，另有6家企業(yè)也提交了注冊申請，由此，這第一批科創(chuàng)板企業(yè)上市掀開了中國科技史的新一頁。

從9家企業(yè)的所屬行業(yè)看，其中有4家企業(yè)跟半導(dǎo)體有關(guān)：瀾起科技、睿創(chuàng)微納(688002,股吧)、安集科技(688019,股吧)、華興源創(chuàng)(688001,股吧)。

不負(fù)所望，科創(chuàng)板在交易首日便開啟了中國的“芯貴”時代，芯片產(chǎn)業(yè)鏈股票市盈率估值100倍起。其中，漲幅最猛的安集科技一度漲超5倍，市盈率約300倍；瀾起科技最高一度漲近3倍，市值破千億。

當(dāng)時，很多專注芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資人向CV智識表示，他們最近已經(jīng)感受到了芯片標(biāo)的估值往上漲的迅猛，一些投資的明星標(biāo)的，估值漲的很快。市場火熱，“不好下手”。

可見，隨著科創(chuàng)板的橫空出世以及芯片股的領(lǐng)漲之勢，中國經(jīng)濟(jì)正在進(jìn)入一個以技術(shù)紅利為主要驅(qū)動力的時期。

云岫資本CEO高超也表示，科創(chuàng)板打通了芯片公司投資的快速退出之路。目前已經(jīng)有8家半導(dǎo)體公司已經(jīng)在科創(chuàng)板上市。

同時，這些企業(yè)不僅打破了國外對中國芯片產(chǎn)業(yè)的“卡脖子”局面，還擁有在國際市場上叫板細(xì)分領(lǐng)域全球霸主的實力。

在這方面，安集微電子和瀾起科技的表現(xiàn)同樣值得一提。

據(jù)了解，安集微電子是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端化學(xué)機(jī)械拋光液量產(chǎn)的半導(dǎo)體材料企業(yè)；瀾起科技，在服務(wù)器內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域獨步天下，2018年的市場份額已經(jīng)超過了美國企業(yè)IDT等。

在經(jīng)濟(jì)下行的大背景下，2019年募資總額和投資案例總數(shù)雙雙下降，市場依然處于寒冬狀態(tài)。

但市場也在迎來結(jié)構(gòu)性變化，主要體現(xiàn)在硬科技、醫(yī)療方向的投資非�；钴S。作為硬科技的核心領(lǐng)域，芯片行業(yè)的投資依然火熱。

數(shù)據(jù)顯示，截止2019年11月，不完全統(tǒng)計整個行業(yè)已投出196家芯片公司，預(yù)計全年數(shù)據(jù)有望大幅超過2018年，整體投資金額達(dá)到約270億，其中74.1%是芯片設(shè)計公司。AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G這些領(lǐng)域的芯片設(shè)計公司是最受資本追捧的方向。

另有研究指出，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率不到15%，根據(jù)《中國制造2025》的目標(biāo)，計劃2020年自給率達(dá)40%�！按蠡�金二期”成立，注冊資本飆升，未來幾年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步快速發(fā)展。

國產(chǎn)替代成芯片行業(yè)主流？

在過去，中國作為“世界工廠”一直是電子產(chǎn)品生產(chǎn)的集中地，也是全世界最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費國家，但由于國產(chǎn)集成電路設(shè)備落后，國內(nèi)芯片行業(yè)生產(chǎn)水平與國際先進(jìn)水平差距較大，導(dǎo)致我國芯片產(chǎn)業(yè)對外嚴(yán)重依賴，其中高端芯片幾乎全部要進(jìn)口，從而直接導(dǎo)致了我國相對缺“芯”的現(xiàn)狀。

華登國際合伙人王林表示，國外成熟芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代，在早期表現(xiàn)為一些消費電子領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代，但是很多都沒有跑出來，現(xiàn)在很多轉(zhuǎn)向了國家信息安全領(lǐng)域。

雖然我國對芯片的自主可控一直都是高度重視，但是這樣迫切的需求從未像今年強(qiáng)烈，芯片的熱度也從未像現(xiàn)在這樣火爆。

此外，5G風(fēng)起，芯片作為數(shù)據(jù)存儲、計算、互聯(lián)的基礎(chǔ)載體,迎來了更大的市場需求和更加嚴(yán)格的技術(shù)要求，同樣，人工智能的應(yīng)用浪潮推動了國產(chǎn)芯片的替代進(jìn)程。

多種因素的作用下，國內(nèi)掀起了一場芯片熱潮。

面對嚴(yán)峻的國際形勢和強(qiáng)大的競爭對手，為了擺脫中國芯片進(jìn)口依賴程度大的被動局面，芯片的國產(chǎn)化似乎成了最優(yōu)解和唯一解。

國外的芯片斷供和芯片國產(chǎn)替代，對于國內(nèi)一眾廠商，甚至整個產(chǎn)業(yè)來講，則是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的，正是如此，國內(nèi)芯片行業(yè)在今年迎來了爆發(fā)。

權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，2015年國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)只有736家，如今，這個數(shù)字已經(jīng)暴增到了1698家。

同時，在2019的“中國芯”征集中，共收到了來自125家芯片企業(yè)，累計187款芯片產(chǎn)品的報名材料，報名企業(yè)數(shù)量同比增長22.5%，征集產(chǎn)品數(shù)量同比增長21%。其中企業(yè)報名“年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品”21款、“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”100款、“優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品”47款、“優(yōu)秀技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目”19項。

此前，品利股權(quán)投資基金投資經(jīng)理陳啟也對媒體表示，在芯片制造領(lǐng)域，中國已經(jīng)有匹敵國外的企業(yè)出現(xiàn)。芯片核心產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)切酒�設(shè)計、芯片制造、封裝測試。在芯片制造環(huán)節(jié)，原材料、耗材以及設(shè)備、輔助制造系統(tǒng)就是產(chǎn)業(yè)鏈的支點，已有科創(chuàng)板公司在該領(lǐng)域具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)。

值得注意的是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司已于2019年10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元，共27位股東，均為企業(yè)法人類型。

有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，大基金二期或于今年11月開始投資。從投向上看，二期或致力于打造自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

另一個比較樂觀的事實是，越來越多的品牌、項目開始選擇國產(chǎn)芯片。隨著北斗導(dǎo)航系統(tǒng)、超算天河三號、5G通訊等項目的發(fā)展,可以預(yù)見國產(chǎn)芯片將迎來新一波發(fā)展契機(jī)。

多位投資機(jī)構(gòu)的相關(guān)負(fù)責(zé)人也對CV智識表示，早期投的一些芯片廠商在今年都已開始量產(chǎn)，部分企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了盈利。

如此一來，也就不難理解為何芯片行業(yè)的廠商會如此一窩蜂地在今年集中發(fā)力了。

5G、AI為芯片競爭提速

除了國內(nèi)外形勢和國產(chǎn)替代風(fēng)之外，5G和AI在今年的快速發(fā)展也在芯片行業(yè)中起著不容忽視的推動作用。

今年以來，全球都在推進(jìn)5G生態(tài)建設(shè)，而5G芯片是整個生態(tài)中的關(guān)鍵一環(huán)�？梢钥吹剑�高通、英特爾、華為海思、三星、展銳以及聯(lián)發(fā)科等都在積極布局5G。

在這一眾廠商之中，華為可以說是跑得最快的，今年以來，先后發(fā)布了多款全球首款芯片，與其他廠商迅速拉開了差距，進(jìn)一步鞏固了自己的地位。

當(dāng)然，終端芯片領(lǐng)域龍頭高通在5G芯片上也是動作頻頻，早前便推出了基帶驍龍X50，支撐OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商發(fā)力5G產(chǎn)品，遺憾的是，該芯片只支持NSA網(wǎng)絡(luò)，不過在今年12月初，高通發(fā)布了8系列以及7系列最新的三款產(chǎn)品，滿足手機(jī)廠商的發(fā)展需求。

除此之外，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了旗下首款Helio M70基帶和5G移動平臺天璣1000。展銳在今年初也發(fā)布了兩款5G產(chǎn)品，分別是5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”以及首款5G基帶芯片“春藤510”，2019 年 10 月，三星發(fā)布了 Exynos 990 處理器和全新的 5G 基帶 Exynos 5123。

值得一提的是，5G終端芯片的研發(fā)十分困難，作為PC和服務(wù)器領(lǐng)域芯片巨頭，英特爾一直有進(jìn)軍移動終端領(lǐng)域的野心，不過，在今年英特爾無奈宣布放棄5G基帶，目前英特爾已經(jīng)將5G基帶業(yè)務(wù)“賣”給了蘋果。

無疑，在5G芯片方面，馬太效應(yīng)越來越明顯，大廠之間競爭也愈加激烈，但現(xiàn)在廠商之間更多的是卡位之戰(zhàn)，并未到廝殺的程度。

方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭曾公開表示，今年主要是集中在5G前周期的基建，也就是所謂的元器件上，建好了路之后，我們開始跑車，車就是各種應(yīng)用，比如5G手機(jī)、VR、AR、通信芯片，可穿戴，所以芯片行業(yè)的較量才啟動，5G的機(jī)會其實在于后半場。

另一方面，通信技術(shù)的更新一般需要四到五年的周期，隨著5G技術(shù)的成熟和商用，國內(nèi)三大運營商將再次加大資本支出，帶動從通信基建、電子智能終端、場景應(yīng)用落地、內(nèi)容端供給創(chuàng)新的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

除了5G領(lǐng)域，在市場化的芯片賽道里面，最火熱的莫過于AI芯片。

根據(jù)中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報告顯示，2016年全球人工智能芯片市場市場規(guī)模達(dá)到24億美元，預(yù)計到2020年將達(dá)到146億美元，增長迅猛，發(fā)展空間巨大。

今年AI芯片的發(fā)展也可圈可點，并經(jīng)歷了路徑從通用走向?qū)Ｓ玫碾A段。

AI芯片有從硬到軟、從軟到硬兩條路徑。在一些投資人看來，從硬到軟，優(yōu)勢在于芯片廠商有系統(tǒng)實現(xiàn)的能力，尊重客觀規(guī)律。從軟到硬，有一類是為了推銷自己的解決方案，可能根本不需要流片，如果真正流片大規(guī)模量產(chǎn)，便要考慮客戶信任的問題。

無疑，芯片設(shè)計企業(yè)依然是當(dāng)前AI芯片市場的主要力量，主要廠商包括英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell、賽靈思等。

據(jù)悉，AI芯片的供需主要分為兩類：云端訓(xùn)練，終端推理。

其中，云端GPU英偉達(dá)一家獨大，近乎壟斷了市場，這背后主要是因為GPU在并行計算方面具有天然優(yōu)勢。

由于云端訓(xùn)練芯片的研發(fā)投入大、流產(chǎn)風(fēng)險高，國內(nèi)僅有少數(shù)公司能夠進(jìn)入該領(lǐng)域。目前有華為海思昇騰系列，阿里含光，依圖QuestCore，燧原，景嘉微(300474,股吧)等。

為打破壟斷，國內(nèi)頭部及傳統(tǒng)的IC制造商試圖繞過被英偉達(dá)壟斷的GPU框架，集體轉(zhuǎn)向設(shè)計并研制專用計算芯片(ASIC)、FPGA及融合型異構(gòu)處理器，以滿足人工智能市場廣泛需求的云端訓(xùn)練及終端推理作業(yè)。

普華永道預(yù)測，云端芯片中FPGA將與GPU共存很長一段時間。

有分析認(rèn)為，AI芯片競爭格局未定，即便在云端AI芯片英偉達(dá)一家獨大的情況下，國產(chǎn)邊緣端(推理)芯片，國產(chǎn)化有廣闊的應(yīng)用場景和市場空間，所以2019年國內(nèi)AI芯片廠商也正在全力沖刺。

具體來看，華為、百度、阿里等科技巨頭展示了其云端AI芯片的最新進(jìn)展和落地情況。包括華為推出的AI芯片昇騰920和阿里推出其第一顆AI芯片含光800。

同時，諸多聚焦邊緣與終端的AI芯片創(chuàng)企公司，也揭開其第一代或者最新一代芯片的神秘面紗。目前主流的視頻、語音推理端芯片還仍圍繞ARM、英偉達(dá)和海思。

而海思是目前能夠唯一一家能覆蓋視頻處理、手機(jī)、顯示器、機(jī)頂盒等基本生活家電的芯片廠，更適合中國市場，并且上下游供應(yīng)鏈成熟，穩(wěn)定供貨有底氣。

眾所周知，AI公司受芯片牽制久矣。

由于抵擋不住“抽芯”壓力，人工智能產(chǎn)業(yè)同樣需要國產(chǎn)芯片的一臂之力。而時至2019年底，這一產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代趨勢初露頭角。

對此，高超也在此前的分享中談到，AIOT+5G+3D傳感等新的一波市場機(jī)會正在大力推動芯片行業(yè)的快速增長，消費電子市場的火爆也將推動相關(guān)芯片的爆發(fā)式增長。

國產(chǎn)芯片崛起正當(dāng)時

當(dāng)前，中國已經(jīng)有近 2000 家芯片設(shè)計相關(guān)企業(yè)，中國芯片企業(yè)占全球芯片營收 13%。

此外，今年年底，中國芯片行業(yè)還迎來了三大突破。

其一，據(jù)日媒報道，中國新興芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量有望在 2020 年底占到全球存儲芯片總產(chǎn)量的 5%左右，而這一占比在去年還幾乎為零。

其二，而繼前段時間的14nm 制程工藝后，武漢光電國家研究中心目前已經(jīng)成功研發(fā) 9nm 工藝制程的光刻，這也是中國具有自主產(chǎn)權(quán)的技術(shù)。

在一般情況下，芯片的生產(chǎn)過程包括兩個環(huán)節(jié)——設(shè)計和制造。在芯片制造環(huán)節(jié)一直是中國企業(yè)最大的短板，而現(xiàn)在這樣的成績則意味著國產(chǎn)光刻機(jī)的技術(shù)難關(guān)已經(jīng)被攻破。

其三，經(jīng)臺積電驗證，中微半導(dǎo)體自主研制的 5nm 等離子體刻蝕機(jī)，將用于全球首條 5nm 芯片制程生產(chǎn)線。

此外，從全球硬科技格局變化的歷史來看，做最底層芯片的均是全球前十名。

從1974年開始，全球的硬科技半導(dǎo)體的全球前10名，基本上被美國公司霸占。

但十年之后的1988年，日本公司奪得了前三名。再往后的十年，美國恢復(fù)元氣，日本逐漸衰落，同時，韓國和歐洲公司開始嶄露頭角。

到了2008年韓國公司和臺積電進(jìn)入前五名，前三名分別是英特爾，三星和臺積電。

到現(xiàn)在，從去年開始全球的前三名，只有一家美國企業(yè)，而前四名有兩家韓國企業(yè)，所以整個硬科技的行業(yè)是從美國轉(zhuǎn)移到了日本，再轉(zhuǎn)移到了韓國。

值得一提的是，現(xiàn)在所有下游的工業(yè)品類，中國幾乎是全球第一，中國下游手機(jī)汽車工業(yè)的發(fā)達(dá)，必然會帶動上游供應(yīng)鏈的發(fā)展，所以當(dāng)下正處于網(wǎng)絡(luò)升級的5G給芯片帶來的機(jī)會更大。

可以看出，越來越多的證據(jù)表明，中國的芯片制造正在進(jìn)入一個新時代。

眼下，以AI芯片為導(dǎo)向的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路線逐漸明晰，而背后的芯片代工及封測等工藝接收到訂單需求也逐漸增多，或許在未來十年，可以看到一批在AI市場中幸存下來的獨角獸。

北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊認(rèn)為，未來20年或更長時間，中國有可能會出現(xiàn)類似高通體量級的公司。在宏觀上，計算構(gòu)架在發(fā)生翻天覆地的變化，傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新面臨壓力；同時歐美日半導(dǎo)體人才急劇老齡化，而中國擁有近20年的代際優(yōu)勢；最后美國半導(dǎo)體投資人所剩不多，中國半導(dǎo)體投資基金依然活躍。

博源資本投資總監(jiān)呂和糠也表示，“短期來看是行業(yè)熱度遠(yuǎn)大于實際營收變化，中長期來看相對頭部的企業(yè)都在跑馬圈地，看好三到五年內(nèi)國內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)絕對領(lǐng)先優(yōu)勢的企業(yè)。”

目前在一些AI細(xì)分領(lǐng)域，如智能語音，國內(nèi)的全志、海思、Amlogic(晶晨半導(dǎo)體)等已處于領(lǐng)先地位。

但不管是對于傳統(tǒng)芯片企業(yè)還是芯片初創(chuàng)企業(yè)而言，僅依靠自身力量取得突破的希望微乎其微，如今我國芯片產(chǎn)業(yè)與世界一線水平仍存在著一定的差距，所以還是需要結(jié)合自身優(yōu)勢與借力現(xiàn)有工具平臺，才能在藍(lán)海市場中占據(jù)一席之地，并獲得更大的市場。

然而，一項產(chǎn)業(yè)并不存在一日建成的可能。

中國芯片行業(yè)仍然面臨著自主可控技術(shù)、芯片設(shè)計和制造、人才等卡脖子的問題，前路雖然光明，但當(dāng)下之路仍然充滿荊棘，短期內(nèi)擺脫對國外廠商的依賴還有些困難，未來很長一段時間里，我國芯片廠商與國外廠商將保持競合關(guān)系。

正如武岳峰資本合伙人熊泉所說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化是必然的趨勢，近幾年是一個要抓住的好機(jī)會，但要站在全球化的角度來做。縱觀千億市值的公司都是國際化的。咱們的產(chǎn)品最終都要邁出中國，堅持國際化的發(fā)展，才有可能在10年、15年甚至20年之后出現(xiàn)萬億級的公司，否則也可能一地雞毛。

結(jié)語

2018年之后，全球半導(dǎo)體開始進(jìn)入下行周期，但國內(nèi)增速依然保持20%，是全球水平的3倍。

再往前看，中國芯片從2012年以來就一路保持20%左右的增速，表現(xiàn)出了超強(qiáng)韌性。

在今年，這種逆勢突圍的勢頭更為明顯。數(shù)據(jù)顯示，被“大基金”投資的部分上市公司，今年無論是營收還是凈利潤，一致預(yù)期增速都超過25%+，國產(chǎn)芯片上市公司正在快速盈利。

當(dāng)然，我國芯片能夠?qū)崿F(xiàn)百米沖刺、彎道超車，離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司的配套支持和相關(guān)政策的扶持。

早在2018年3月，國家就首次將集成電路列入了實體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的第一位。

根據(jù)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求2020年國內(nèi)芯片自給率達(dá)到40%，國產(chǎn)替代空間高達(dá)4000億元以上。

道阻且長，行則將至。

可以預(yù)測，未來幾年國產(chǎn)芯片廠商將穩(wěn)穩(wěn)地站在科技變革時代的風(fēng)口，并很有可能逐漸成長為中國的核心競爭力。

展望2020年，國產(chǎn)芯片或?qū)⒂瓉戆l(fā)展的關(guān)鍵時刻。

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