科創(chuàng)板注冊制改革持續(xù)推進。截止5月13日，科創(chuàng)板受理企業(yè)數(shù)量高達286家，其中“計算機、通信和電子制造業(yè)”企業(yè)達到57家，占比19.93%，僅次于“專用設(shè)備制造業(yè)”，是科創(chuàng)板中的熱門行業(yè)。

　　各個行業(yè)在上市地選擇似乎有其“偏好”：地產(chǎn)類偏愛上港股，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)赴美掛牌納斯達克，而國內(nèi)資本市場新事物--科創(chuàng)板，儼然已成為高新通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“孵化池”。被稱為“AI芯片獨角獸”的寒武紀也于去年申報科創(chuàng)板，近日完成一輪問詢。

　　總體來看，寒武紀核心團隊在處理器架構(gòu)和人工智能領(lǐng)域深耕十余年，發(fā)表多篇芯片架構(gòu)及指令集設(shè)計論文，并多次獲取學(xué)術(shù)界重要獎項，技術(shù)儲備雄厚；同時，企業(yè)作為全球第一家推出商業(yè)人工智能芯片產(chǎn)品并實現(xiàn)量產(chǎn)的公司，研發(fā)投入穩(wěn)定，且保持了較高的研發(fā)效率和迭代速度，具備較強的科創(chuàng)屬性。

　　“中立芯片” 定位清晰 技術(shù)場景深度融合市場前景廣闊

　　寒武紀此前素以“AI芯片獨角獸”著稱。智能時代，用戶已經(jīng)不滿足于拍照片、看視頻和玩游戲，產(chǎn)生了更多智能化的需求，比如圖像識別、語音識別、機器翻譯等。雖然CPU、GPU也能實現(xiàn)這些功能，但它們是為處理線程邏輯和圖形而設(shè)計，處理AI計算問題時功耗高，性價比低，因此在AI計算領(lǐng)域，業(yè)界逐漸尋求專用架構(gòu)芯片解決上述問題。

　　據(jù)公司公開資料，寒武紀的定位是獨立芯片公司，即服務(wù)廣大云計算、大數(shù)據(jù)、服務(wù)器廠商，服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)公司，服務(wù)行業(yè)巨頭，為下游廠商提供不同尺寸、面向不同應(yīng)用場景的終端AI處理器IP以及覆蓋inference和training的不同處理能力的云端智能芯片。這是類似安卓理念的中立生態(tài)策略，底層芯片與系統(tǒng)軟件都充分服務(wù)客戶和開發(fā)者，但寒武紀不開展人工智能應(yīng)用解決方案的業(yè)務(wù)，避免與自身的芯片客戶發(fā)生競爭，通過中立來吸引更多客戶。因此，寒武紀通過優(yōu)秀的產(chǎn)品和差異化的市場策略，使得公司在云端智能芯片領(lǐng)域具有較強的市場競爭力。寒武紀的云端智能芯片主要以實體芯片或加速卡的形式應(yīng)用于各類云服務(wù)器或數(shù)據(jù)中心中，是云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等進行人工智能處理的核心器件，為云計算和數(shù)據(jù)中心場景下的人工智能應(yīng)用程序提供高性能、高計算密度、高能效的硬件計算資源，支撐該類場景下復(fù)雜度和數(shù)據(jù)吞吐量高速增長的人工智能處理任務(wù)。招股書披露，寒武紀的芯片產(chǎn)品目前已經(jīng)應(yīng)用于云計算、數(shù)據(jù)中心、智能教育、智能智造、智慧金融等下游行業(yè)。

　　Intel和Nvidia數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于人工智能芯片的旺盛需求。根據(jù)Nvidia的預(yù)測,到2023年全球數(shù)據(jù)中心對于人工智能芯片的市場需求將達到500億美元。其中,高性能計算市場規(guī)模將達到100億美元,超大規(guī)模和消費互聯(lián)網(wǎng)市場將達到200億美元,云計算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到200億美元。

　　研發(fā)營收比高于大部分科創(chuàng)板企業(yè) 研發(fā)效率與迭代速度業(yè)內(nèi)領(lǐng)先

　　作為一家創(chuàng)新型企業(yè)，寒武紀的核心技術(shù)均系自主研發(fā)結(jié)果，企業(yè)研發(fā)投入與營收占比明顯高于科創(chuàng)板大部分企業(yè)（除百奧泰外，100家已披露的科創(chuàng)板掛牌企業(yè)2019年研發(fā)費用/總營收比例均在40%以下）。此外，其招股書顯示，截至2020年2月29日，寒武紀已獲得授權(quán)的專利共計65項，其中境內(nèi)專利共計50項，境外專利共計15項。

　　表：寒武紀報告期內(nèi)研發(fā)費用

　　人工智能核心處理器芯片領(lǐng)域?qū)儆诮�年來快速發(fā)展、更新的前沿新興科技領(lǐng)域，存在多樣化的技術(shù)迭代路徑和技術(shù)發(fā)展方向。相較于其他國外芯片設(shè)計公司與A股上市芯片設(shè)計公司以平均約每1-3年的迭代周期推出系列新產(chǎn)品，寒武紀憑借領(lǐng)先的核心技術(shù)和靈活的競爭策略每年都會推出和迭代新產(chǎn)品，始終保持著高水平的研發(fā)效率與迭代速度，以充分適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。

　　自2016年3月成立以來,寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A,寒武紀1H,寒武紀1M 系列芯片,基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡.其中,寒武紀1A,寒武紀1H分別應(yīng)用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中,已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設(shè)備中；思元系列產(chǎn)品也已應(yīng)用于浪潮,聯(lián)想等多家服務(wù)器廠商的產(chǎn)品中,思元 270 芯片獲得第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技成果獎。在人工智能芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)中,寒武紀已是少數(shù)實現(xiàn)產(chǎn)品成功流片且規(guī)�；瘧�(yīng)用的公司之一。

　　表：寒武紀主要產(chǎn)品及推出時間

　　來源：公司公告

　　表：國內(nèi)外芯片設(shè)計公司產(chǎn)品平均迭代周期

　　來源：中金公司

　　目前，寒武紀有包括智能處理器架構(gòu)、邊緣智能芯片、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件（推理）在內(nèi)的8個在研項目。此次IPO擬募資資金28億元，19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項目，9億元用于補充流動資金。

　　此外，寒武紀的研發(fā)管理團隊一直保持穩(wěn)定，且均具有豐富的集成電路產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與項目實施經(jīng)驗。截至2019年底，公司研發(fā)人員680人，占員工總數(shù)比例高達79.25%。公司核心技術(shù)與研發(fā)團隊進行了早期的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化工作，奠定了公司迅速躋身人工芯片行業(yè)前列的技術(shù)基礎(chǔ)，并致力于推動公司智能芯片研發(fā)平臺的建設(shè)以及處理器架構(gòu)等方向的前瞻基礎(chǔ)研究，保證公司產(chǎn)品的強勁市場競爭力。

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