近日，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）旗下公司上海凱世通股份認(rèn)購簽約儀式正式舉行。據(jù)了解，凱世通創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)將通過向上海凱世通進(jìn)行增資入股的方式，與萬業(yè)企業(yè)及凱世通公司深度協(xié)同發(fā)展，發(fā)揮創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的積極性和創(chuàng)新性，有效助力公司技術(shù)與人才雙輪驅(qū)動(dòng)，為公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展提供更強(qiáng)驅(qū)動(dòng)力。

　　凱世通半導(dǎo)體由全球頂級(jí)技術(shù)專家陳炯博士為首的五位世界知名離子注入設(shè)備專家創(chuàng)立，其中創(chuàng)始人陳炯博士獲得美國(guó)哥倫比亞大學(xué)應(yīng)用物理博士，創(chuàng)立了美國(guó)知名離子注入機(jī)企業(yè)AIBT，曾帶領(lǐng)美國(guó)團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)了兩代大束流離子注入機(jī)，打入先進(jìn)28nm關(guān)鍵制程集成電路制造廠商。

（圖：凱世通團(tuán)隊(duì)增資入股簽約儀式）

　　上海凱世通創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的此次增資持股，旨在充分體現(xiàn)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)對(duì)公司未來前景認(rèn)可的同時(shí)，也有利于公司形成長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制和權(quán)益分配機(jī)制，激發(fā)核心技術(shù)人員創(chuàng)新力，進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)發(fā)展活力，推動(dòng)公司各項(xiàng)研發(fā)及經(jīng)營(yíng)管理目標(biāo)的高速達(dá)成。

　　凱世通研發(fā)的集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于芯片制造的摻雜和材料改性工藝，即將特定種類離子以指定參數(shù)能量、劑量、角度等注入至半導(dǎo)體材料中，從而改變半導(dǎo)體硅材料特性，如載流子濃度和導(dǎo)電類型等，可謂是集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。據(jù)廣發(fā)證券(000776,股吧)研究所統(tǒng)計(jì)，全球從事離子注入機(jī)開發(fā)的公司僅有8家，行業(yè)形成較高競(jìng)爭(zhēng)壁壘與集中度的態(tài)勢(shì)。美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）、亞舍立（Axcelis）、臺(tái)灣漢辰科技（即陳炯博士前創(chuàng)立公司AIBT）占據(jù)全球80%的市場(chǎng)，而凱世通是唯一中國(guó)本土的全領(lǐng)域離子注入機(jī)企業(yè)，并有望于今年年底實(shí)現(xiàn)集成電路低能大束流的國(guó)產(chǎn)設(shè)備量產(chǎn)。

　　根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2018年全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到502億美元，同比增 52%。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，離子注入機(jī)占晶圓加工設(shè)備的比重大約為5%，2018年用于集成電路制造的離子注入機(jī)全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了25億美元。 一方面，離子注入機(jī)長(zhǎng)期看受益于全球半導(dǎo)體需求增加與產(chǎn)線產(chǎn)能的擴(kuò)充。未來在5G、AI、汽車電子等新興領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體的長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間有望進(jìn)一步拉大。另一方面，芯片工藝制程的進(jìn)步增加了離子注入的工藝工序。當(dāng)前采用嵌入式存儲(chǔ)器的CMOS集成電路的注入工序多達(dá)60多道。在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路的線寬將不斷縮小以應(yīng)對(duì)元器件集成度大幅提高的要求，而這會(huì)直接導(dǎo)致了制造工藝步驟增多與復(fù)雜度增加。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，20nm工藝所需總工序約為1000 道，而10nm和7nm工藝所需總工序已超過1400道。

　　值得關(guān)注的是，凱世通研發(fā)的超先進(jìn)半導(dǎo)體工藝低能大束流設(shè)備，已順利進(jìn)入離子注入晶圓驗(yàn)證階段，將于今年年底將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這標(biāo)志著公司具備先進(jìn)制程的低能大束流離子注入整機(jī)工藝驗(yàn)證的能力，未來有望為全球先進(jìn)制程邏輯、存儲(chǔ)、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導(dǎo)體等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片客戶提供離子注入工藝驗(yàn)證服務(wù)。此次創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)增資入股凱世通，將創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)員工與企業(yè)發(fā)展深度協(xié)同,充分調(diào)動(dòng)員工積極性,為萬業(yè)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與人才發(fā)展戰(zhàn)略雙輪驅(qū)動(dòng)夯實(shí)基礎(chǔ)。

   【免責(zé)聲明】本文僅代表合作供稿方觀點(diǎn)，不代表和訊網(wǎng)立場(chǎng)。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請(qǐng)自擔(dān)。