11月19日盤后，和林微納（688661.SH）公布非公開發(fā)行預案，擬向包括公司控股股東、實際控制人駱興順在內的不超過35名特定對象發(fā)行不超過2400萬股，擬募資金額不超過7億元，將用于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產項目、基板級測試探針研發(fā)量產項目及補充流動資金。公告顯示，公司控股股東、實際控制人駱興順擬以不低于1000萬元現(xiàn)金認購本次發(fā)行的股票。

對于和林微納的擴產布局，上海證券最新發(fā)布的研報認為，公司后端芯片測試市場地位逐步穩(wěn)固，份額有望獲得持續(xù)快速提升，公司未來有望加速往前端測試領域滲透，其進一步分析指出，若未來在高端基板領域實現(xiàn)探針的技術和客戶突破，公司有望打開新的成長空間。

值得一提的是，在“缺芯潮”延續(xù)、國產替代需求釋放等背景下，和林微納自年初上市以來股價就表現(xiàn)不凡，此次定增也收獲了市場的積極反應：11月22日，和林微納股價漲幅達11.46%，盤中觸及128.11元的歷史高點。

再度加碼高端探針

突破“卡脖子”難題

根據(jù)預案，本次定增，和林微納擬將4.88億元用于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產項目，占募集資金的七成左右。

探針屬于半導體測試過程中至關重要的部分，主要用于識別晶圓上的不良芯片以便清除。隨著技術的不斷更新升級，半導體的測試環(huán)境也變得日益復雜，例如iPhone12及后續(xù)機型用于5G移動網(wǎng)絡的芯片需要以更高的頻率運行，那么在測試過程中，保持信號的完整性將至關重要。

據(jù)了解，先進的半導體測試技術可以在一定程度上提升芯片的性能，而半導體測試設備、關鍵零部件系半導體測試技術先進性的重要保障，例如采用MEMS技術生產的探針，就能夠有效解決傳統(tǒng)彈簧探針精密度低、產量低、壽命低等問題。不過，目前國內MEMS工藝晶圓測試探針相關需求基本依賴進口。

和林微納表示，本次定增募資投向的項目中，MEMS工藝晶圓測試探針可以較好滿足先進測試工藝的要求，旨在解決晶圓測試關鍵環(huán)節(jié)“卡脖子”的問題。

據(jù)悉，和林微納現(xiàn)有半導體芯片后道封裝測試探針產品已通過市場驗證，部分性能指標已達國際同類產品的技術水平，公司擬通過本次發(fā)行，增加并豐富半導體測試環(huán)節(jié)的產品線，加深在半導體測試領域的全球市場參與度，增強國內企業(yè)在半導體測試環(huán)節(jié)的技術掌控力。

另一方面，隨著基板（Printed Circuit Board，印制電路板）配線密度的越來越大，目前國際市場高端基板的電極間距可達0.045mm，相應的測試探針直徑則需要達到0.02mm，且未來需要向更細小的方向發(fā)展。同時，高端基板鍍金面要求無痕，要求精確控制探針力度和接觸阻抗，因此無痕檢測、精確定位等也是高端基板測試面臨的技術難題。為此，基板測試企業(yè)引入定制化線型探針用于基板測試，可以有效解決無法準確定位、針痕損傷和探針使用壽命短等問題，同時還具有良好的接觸阻抗穩(wěn)定性。

由此，定制化線型探針將成為基板探針的發(fā)展方向，但考慮到目前國內用于微型柔性板的高端基板探針主要來源于國外企業(yè)，和林微納此次擬將募集資金1.4億元投向高端基板探針項目，將有望填補國產空白，打開新的成長空間。

拓展產業(yè)鏈推動國產替代

積極踐行“高水平的自立自強”

半導體產業(yè)是中美貿易爭端的關注焦點之一。具體到半導體測試探針卡這一細分領域，目前市占率前三名的廠商FormFactor、Technoprobe和Micronics Japan，分別來自北美、歐洲和日本，而來自中國大陸的廠商市場份額尚不足2%，國產替代空間巨大。

目前，半導體產業(yè)正在逐步向中國大陸地區(qū)轉移，封裝測試產業(yè)取得長足發(fā)展。根據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2016-2020年，國內半導體封裝測試市場規(guī)模年復合增長率12.55%，2020年達到2510億元。國內封測市場的快速增長，也為探針等相應配套產業(yè)的國產化創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。

在這一領域，和林微納是較早參與全球高端市場競爭的中國企業(yè)，通過在MEMS精微制造和探針行業(yè)多年耕耘，公司在技術方面已頗有積累。據(jù)悉，目前公司在微型精密芯片測試探針工藝、QFN封裝芯片測試探針和基座、高速GPU芯片的同軸探針等領域的技術達到了國內領先水平，部分技術參數(shù)已達國際水平，具有較高客戶認可度。

基于自身技術實力和優(yōu)質客戶的認可，半導體芯片測試探針業(yè)務已成為和林微納目前最為亮眼的業(yè)務：2018年，公司半導體芯片測試探針業(yè)務營業(yè)收入488.15萬元，營收占比僅為4.28%，而到2021年前三季度，該部分營收已增長至1.26億元，占比大幅提升至45.05%。

根據(jù)VLSIResearch，2020年全球前端測試探針卡的銷售規(guī)模為22.06億美元，預計2026年將達到29.9億美元，市場空間頗為可觀�；�于此，和林微納本次繼續(xù)拓展MEMS工藝晶圓測試探針業(yè)務和高端基板探針業(yè)務顯得頗有底氣。未來，公司還有望加速往前端測試領域滲透，進一步拓展產業(yè)鏈。

在國產半導體產業(yè)所面臨的歷史機遇前，和林微納此次定增7億元，再度加碼高端探針國產替代，積極踐行“高水平的自立自強”，其未來發(fā)展前景非常值得期待。