聯(lián)發(fā)科天璣9000已經(jīng)量產(chǎn)商用，首發(fā)機型為OPPO Find X5 Pro天璣版。在天璣9000之后，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片即將登場，它對標(biāo)的是高通驍龍888。

今天，博主@數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8100芯片的參數(shù)，這顆芯片使用了臺積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。

跑分方面，天璣8100的安兔兔綜合成績突破了82萬分，超過了驍龍888。

另外，爆料指出，Redmi K50 Pro搭載天璣8100芯片，而Redmi去年發(fā)布的超大杯K40 Pro+搭載的是驍龍888，這意味著Redmi K50 Pro的性能表現(xiàn)超越了Redmi K40 Pro+。

該機會在3月份發(fā)布，值得注意的是，這次要發(fā)布的Redmi K50系列除了K50 Pro之外，可能還有K50和K50 Pro+等，其中K50搭載驍龍870，K50 Pro可能會搭載天璣9000。

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