12月9日在深圳芯榜聯(lián)合國投集團(tuán)高端科技創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)國投科創(chuàng)、國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)和智庫億歐網(wǎng)，共襄集成電路半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)。“2022芯榜半導(dǎo)體投融資論壇暨先進(jìn)封測(cè)&CHIPLET大會(huì)”召開，屆時(shí)將發(fā)布亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》（以下簡稱白皮書）。

在后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體制造面臨著物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升的雙重挑戰(zhàn)，具備更好兼容性與成本優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝與Chiplet成為超越摩爾定律的一條主要途徑，更有望成為中國突破美國在半導(dǎo)體先進(jìn)制程方面圍堵遏制的核心路線，并重構(gòu)全球半導(dǎo)體生態(tài)體系�；�于此背景下，亞太芯谷科技研究院重磅推出白皮書。

白皮書系統(tǒng)性的分析了先進(jìn)封測(cè)及Chiplet對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系造成的影響及衍生出的新生態(tài)結(jié)構(gòu)，并從戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)、投資三個(gè)維度闡釋了發(fā)展先進(jìn)封測(cè)及Chiplet產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇及挑戰(zhàn)，希望能為中國半導(dǎo)體及投資行業(yè)伙伴提供參考和啟發(fā)。

另外，針對(duì)當(dāng)前先進(jìn)封測(cè)及Chiplet產(chǎn)業(yè)內(nèi)的智能制造、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、互連標(biāo)準(zhǔn)等核心問題，亞太芯谷科技研究院還邀請(qǐng)到了蘇州日月新半導(dǎo)體、上海新微超凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司、無錫芯光互連技術(shù)研究院、中國科技開發(fā)院等伙伴單位共同參與編寫，并選取了行業(yè)內(nèi)的部分代表性企業(yè)作簡要分析介紹，以期讓大家能夠更直觀的了解當(dāng)前中國先進(jìn)封測(cè)及Chiplet企業(yè)發(fā)展情況。

2022 先進(jìn)封測(cè)與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書大綱

 導(dǎo)論

一、半導(dǎo)體&封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與發(fā)展趨勢(shì)

二、先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展

三、Chiplet技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展

四、半導(dǎo)體封測(cè)廠的智能制造

五、EDA/設(shè)備/材料

六、IP/專利

七、產(chǎn)業(yè)投資建議

八、中國先進(jìn)封測(cè)/Chiplet產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

專章一：通用小芯片（Chiplet）互連標(biāo)準(zhǔn)（UCIe）

專章二：Chiplet相關(guān)企業(yè)介紹

參考文獻(xiàn)