近日,華為最新旗艦機(jī)型Mate 60 Pro在官方電商平臺上線。該機(jī)型為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī),同時還接入了盤古AI大模型,為消費者提供更智慧的交互體驗。除功能上實現(xiàn)重大突破外,消息稱,華為Mate 60 Pro還搭載了最新的麒麟9000s國產(chǎn)芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控或迎來重要催化。受此提振,截至8月30日,中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)(931865)連續(xù)三日反彈近7%!
公開資料顯示,招商基金旗下半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)于2023年9月1日正式登錄上交所掛牌上市;鸶櫟闹凶C半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)從滬深市場上市公司中,選取不超過40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備和應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映滬深市場半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
據(jù)Wind數(shù)據(jù),截至2023年8月30日,中證半導(dǎo)基日以來最高一度漲超350%,隨著近一年多的整固調(diào)整,累計回報仍有157.95%,年化15.74%。當(dāng)前的市盈率為50.53倍,處于歷史上33.18%分位,市凈率為4.21倍,處于歷史上20.06%分位,均較前期有所回落。作為高成長屬性的指數(shù),安全邊際較高,長期投資性價比凸顯。根據(jù)Wind一致預(yù)期數(shù)據(jù),未來兩年指數(shù)一致預(yù)測營業(yè)收入增速及歸母凈利潤增速均超20%,有望再度步入高成長軌道。
平安證券表示,國產(chǎn)替代仍是主旋律,周期有望呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)可分為設(shè)計端(EDA/IP、芯片)、制造端(材料/設(shè)備/制造)和封測端。從國產(chǎn)化率來看,材料和設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率最低;從市場規(guī)模來看,中國是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的國家;從競爭格局來看,大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下,半導(dǎo)體周期拐點已現(xiàn),下游行情待復(fù)蘇,將推動半導(dǎo)體新一輪周期開始?春脟a(chǎn)替代和行情復(fù)蘇兩條主線。
業(yè)內(nèi)人士表示,市場對下游晶圓廠今年的招標(biāo)進(jìn)度有所擔(dān)憂;海外或進(jìn)一步限制中國企業(yè)進(jìn)口1980光刻機(jī)。上述兩件事是當(dāng)前整個板塊的不確定性來源。事實上,4月份回調(diào)至今股價已對以上兩個因素的悲觀預(yù)期已有所反應(yīng),若通過這一兩個月的觀察以上兩點確定是悲觀結(jié)果,或股價會進(jìn)一步向下回調(diào),但空間相對有限,且晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏是短期影響因素,不影響長期配置價值。
分析指出,從周期位置分析,半導(dǎo)體行業(yè)目前已有底部復(fù)蘇的跡象。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,截至6月全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)四月環(huán)比上升,與此同時,我國6月半導(dǎo)體銷售額也實現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。下游需求端來看,面板、LED、驅(qū)動芯片已有回暖跡象,存儲器止跌企穩(wěn)、模擬及數(shù)字類芯片庫存調(diào)整已接近尾聲。展望后市,隨著三季度供給端減產(chǎn)力度加大,以及下半年下游電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季,需求繼續(xù)緩慢復(fù)蘇,芯片周期有望逐步走出底部。歷史經(jīng)驗來看,半導(dǎo)體或消費電子行情往往會領(lǐng)先周期低點,股價通常會領(lǐng)先基本面約一個季度左右。
該人士補(bǔ)充,中長期來看,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與材料受益于國產(chǎn)替代大邏輯驅(qū)動,相比半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,或走出獨立行情,且往后國產(chǎn)替代速度會加快,一方面外圍對國內(nèi)限制趨緊,而半導(dǎo)體設(shè)備與材料是產(chǎn)業(yè)的支撐環(huán)節(jié),也是外圍“卡脖子”的核心環(huán)節(jié),國產(chǎn)替代需求最為迫切;另一方面,今年以來受全球半導(dǎo)體周期影響,半導(dǎo)體景氣下行,晶圓廠產(chǎn)線未開滿背景下加速驗證國內(nèi)設(shè)備材料,更進(jìn)一步推進(jìn)國產(chǎn)替代進(jìn)程。 而目前整體國產(chǎn)替代率仍舊較低,各種口徑預(yù)估18%-20%左右,往2025年展望國產(chǎn)化率50%以上的目標(biāo)來看,空間仍舊較大。
上市正逢時,半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)或成為捕捉產(chǎn)業(yè)機(jī)會的又一利器。
風(fēng)險提示:基金有風(fēng)險,投資須謹(jǐn)慎。指數(shù)過往情況不代表其未來表現(xiàn)。上述看法和思路根據(jù)當(dāng)前市場情況判斷做出,不構(gòu)成投資建議。
中證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)(931865)基日以來截至2023年8月30日表現(xiàn)(來源:Wind):2023年3.13%;2022年-29.65%;2021年30.00%;2020年83.00%;2019年85.59%;2018年-33.95%;2017年21.91%
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