2月24日，泰凌微（688591.SH）發(fā)布了2023年業(yè)績(jī)快報(bào)，2023年?duì)I收利潤(rùn)均取得小幅增長(zhǎng)。具體來看，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63609.19萬元，同比增長(zhǎng)4.40%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5041.41萬元，同比增長(zhǎng)1.85%；利潤(rùn)總額5049.24萬元，同比增長(zhǎng)2.37%。
2023年，半導(dǎo)體行業(yè)上半年持續(xù)低迷，下半年轉(zhuǎn)入緩慢復(fù)蘇，全年來看，產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分環(huán)節(jié)的表現(xiàn)與2022年半導(dǎo)體行業(yè)的情況有所類似，但下滑情況和虧損更甚。因此，半導(dǎo)體廠商全年業(yè)績(jī)表現(xiàn)比往年更備受關(guān)注。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的108家芯片設(shè)計(jì)上市公司中，半年報(bào)盈利企業(yè)66家，虧損企業(yè)42家，虧損率達(dá)到38.9%，而2023年前十大設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入門檻也從2022年的70億下降到65億。從原因來看，受到行業(yè)周期的影響，終端市場(chǎng)需求疲軟仍是主因。分析人士指出，在半導(dǎo)體行業(yè)暫時(shí)疲軟的大環(huán)境下，泰凌微保持增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)已實(shí)屬不易。
從此前2022年的收入結(jié)構(gòu)來看，泰凌微的產(chǎn)品下游市場(chǎng)集中于消費(fèi)電子領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括IoT芯片產(chǎn)品、音頻芯片產(chǎn)品等。其中，2022年IoT芯片產(chǎn)品收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例達(dá)93.38%。低功耗藍(lán)牙類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品占比較高，三類產(chǎn)品的銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為92.98%。音頻產(chǎn)品占比相對(duì)較少，2022年收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例為6.32%。
對(duì)于2023年的經(jīng)營(yíng)情況，泰凌微在公告中介紹：得益于公司多元化的下游應(yīng)用市場(chǎng)布局，以及海外客戶業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的改善，IOT產(chǎn)品和音頻產(chǎn)品的銷售額較上年均有所增長(zhǎng)，疊加成本管控的優(yōu)化，毛利率較上年提高2.23個(gè)百分點(diǎn)。
為應(yīng)對(duì)未來市場(chǎng)需求，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)高達(dá)25.13%。而在經(jīng)營(yíng)效率方面，受益于半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈狀況的緩解，泰凌微存貨管控良好，存貨周轉(zhuǎn)效率顯著提高，存貨余額同比下降37.76%。
作為國(guó)內(nèi)無線物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的開拓者和引領(lǐng)者，泰凌微自成立以來就高度重視自主研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新。通過持續(xù)的研發(fā)積累、研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，泰凌微具備了從微控制器(MCU)內(nèi)核到固件協(xié)議棧全范圍的自主研發(fā)能力、國(guó)際領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主要芯片產(chǎn)品在多協(xié)議支持、系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)研發(fā)、射頻鏈路預(yù)算、系統(tǒng)功耗等多個(gè)關(guān)鍵功能和性能指標(biāo)方面已達(dá)到全球先進(jìn)水平。
2021年，中國(guó)信息通信研究院（原工信部電信研究院）泰爾終端實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，泰凌微電子TLSR9系列產(chǎn)品成為全球首款通過平臺(tái)型安全架構(gòu)（PSA）認(rèn)證的RISC-V架構(gòu)芯片。2023年8月，泰凌微推出了新一代基于RISC-V內(nèi)核的產(chǎn)品TLSR922x，集成了功能強(qiáng)大的32位RISC-V MCU以及各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心功能和外圍接口，為先進(jìn)的IoT設(shè)備提供了基礎(chǔ)。2024年2月，中移物聯(lián)與泰凌微聯(lián)合宣布，泰凌微電子的TLSR921x系列芯片已完成中移物聯(lián)OneOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)適配，雙方將基于“國(guó)產(chǎn)芯+國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)”的合作模式，在智能家居行業(yè)共拓產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
根據(jù)全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的市場(chǎng)分析數(shù)據(jù)，在無線芯片市場(chǎng)細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，按全球出貨量口徑計(jì)算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名中，2018年度公司為全球第四名，全球市場(chǎng)占有率為10%，前三名分別為知名國(guó)際廠商N(yùn)ordic、Dialog和TI；2020年度公司躍升為全球第三名，全球市場(chǎng)占有率達(dá)到12%。根據(jù)Nordic在2021年第四季度公開報(bào)告中援引的北歐知名金融機(jī)構(gòu)DNB Markets的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年度泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于Nordic，已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競(jìng)爭(zhēng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。
此外，自成立以來泰凌微持續(xù)加大研發(fā)投入，憑借自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司芯片產(chǎn)品已覆蓋智能家居、智能穿戴、醫(yī)療等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，應(yīng)用于小米、羅技、夏普、松下、英偉達(dá)、哈曼等國(guó)內(nèi)外知名品牌；并成功進(jìn)入美國(guó)Charter、意大利Telecom Italia等國(guó)際大型運(yùn)營(yíng)商供應(yīng)鏈，并支持和服務(wù)百度、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜等眾多科技公司在國(guó)際國(guó)內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品，充分展現(xiàn)出公司產(chǎn)品在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
中金發(fā)布研究報(bào)告稱，科創(chuàng)板公司2023年業(yè)績(jī)快報(bào)已發(fā)布完畢，自下而上估算2023年科創(chuàng)板全年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)4.8%，預(yù)計(jì)好于A股非金融企業(yè)整體增速；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比下滑39.7%，科創(chuàng)板經(jīng)歷過前期的大幅調(diào)整估值安全邊際已經(jīng)提高。2024年，伴隨宏觀環(huán)境及半導(dǎo)體等關(guān)鍵行業(yè)景氣改善，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入改善周期，行業(yè)復(fù)蘇成為各方的主要期待。
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