立昂微受益國產(chǎn)替代加速 化合物射頻芯片放量增長

2024-05-08 06:56:02 證券時報 

 

證券時報記者 阮潤生

半導(dǎo)體硅片頭部企業(yè)立昂微(605358)5月7日舉辦業(yè)績說明會。公司高管向證券時報記者表示,公司對半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)能均進(jìn)行了提早布局,預(yù)計隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇回升,三個業(yè)務(wù)板塊均有增長動力。其中,化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)受益于國產(chǎn)化替代加速等因素推動,實現(xiàn)放量增長。另外,立昂微正在推行各業(yè)務(wù)板塊的統(tǒng)一管理,目前沒有分拆上市計劃。

2023年,立昂微實現(xiàn)營業(yè)收入近27億元,較上年同期下降7.7%;實現(xiàn)歸母凈利潤6575萬元,同比下降90%;基本每股收益0.1元;2024年一季度,公司實現(xiàn)歸母凈利潤-6315萬元。

綜合來看,產(chǎn)能擴張帶來的成本壓力、收購嘉興金瑞泓產(chǎn)生階段性的虧損、產(chǎn)品降價導(dǎo)致毛利率大幅下降以及公允價值變動收益減少等,成為拖累立昂微業(yè)績的重要因素。在今年一季度,雖然半導(dǎo)體行業(yè)市場開始復(fù)蘇,銷售訂單增加,主營產(chǎn)品銷量大幅增長,但由于銷售單價還處于低位,以及上年新增產(chǎn)線的轉(zhuǎn)產(chǎn)使相應(yīng)固定成本同比增加較多,導(dǎo)致綜合毛利率下降較多和計提的存貨減值增加。

在本次業(yè)績交流會上,就半導(dǎo)體硅片行業(yè)具體價格拐點,立昂微高管向證券時報記者表示,當(dāng)前6~8英寸硅片訂單飽滿,12英寸硅片出貨量同比大幅增長。半導(dǎo)體硅片價格的復(fù)蘇拐點受宏觀經(jīng)濟(jì)增長、硅片供求關(guān)系、客戶訂單等多種因素的影響。

另外,嘉興金瑞泓作為主要業(yè)績“失血點”,公司高管向證券時報記者表示,該子公司目前正處于產(chǎn)能爬坡階段,何時扭虧受產(chǎn)能、出貨量、產(chǎn)品價格等多種因素的影響。

在近期機構(gòu)調(diào)研中,公司高管介紹,如果月出貨量達(dá)到正片10萬片,嘉興基地單體預(yù)計可以達(dá)到盈虧平衡。年報披露,公司嘉興基地12英寸硅拋光片擴產(chǎn)項目正在按計劃推進(jìn),預(yù)計2024年底將達(dá)到15萬片/月的產(chǎn)能。

立昂微也在推進(jìn)其他各生產(chǎn)基地新增產(chǎn)能的建設(shè)。其中,衢州基地年產(chǎn)600萬片6~8英寸硅拋光片項目穩(wěn)步推進(jìn)中,預(yù)計于2024年9月完成8英寸25萬片/月新增產(chǎn)能設(shè)備的移機工作;衢州基地年產(chǎn)180萬片12英寸硅外延片項目正在建設(shè)過程中;海寧基地年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線項目完成土建工程,預(yù)計于2024年第四季度建成6萬片/年的產(chǎn)能并投入商業(yè)運營。

在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域,立昂微12英寸產(chǎn)品已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點邏輯電路和存儲電路。今年一季度,公司硅片業(yè)務(wù)在逐步復(fù)蘇,報告期內(nèi)公司折合6英寸的硅片銷量為311.18萬片,同比增長45.47%,環(huán)比增長14.44%,12英寸硅片銷量17.14萬片,同比增長71.62%。

分業(yè)務(wù)來看,立昂微化合物射頻芯片銷量增長顯著,去年該業(yè)務(wù)營業(yè)收入同比增長近1.71倍至1.37億元,銷量1.79萬片,較上年同期增長141%,創(chuàng)下新高,今年一季度銷量達(dá)到0.9萬片,同比增長388%。

立昂微高管向記者表示,公司化合物射頻芯片產(chǎn)品受益于產(chǎn)品技術(shù)實現(xiàn)完全突破,客戶驗證順利,射頻芯片驗證進(jìn)度已基本覆蓋國內(nèi)主流手機芯片設(shè)計客戶,國產(chǎn)替代加速;多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續(xù)放量,低軌衛(wèi)星客戶已通過驗證并開始大批量出貨。因此,在客戶總量、訂單數(shù)、產(chǎn)能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長。

去年,立昂微也成為行業(yè)內(nèi)首家量產(chǎn)二維可尋址激光雷達(dá)VCSEL芯片的制造廠商。至于公司量產(chǎn)的VCSEL芯片是否應(yīng)用到光通信領(lǐng)域,立昂微高管回應(yīng),公司產(chǎn)品下游最終廣泛應(yīng)用于5G通信、智能手機、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、低軌衛(wèi)星、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用領(lǐng)域。

 

(責(zé)任編輯:董萍萍 )
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