上交所上市委定于2024年5月31日召開本年度第14次審議會議，屆時將審議IPO公司聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)蕓科技”或公司)的上市申請。
根據(jù)公開信息，聯(lián)蕓科技計劃公開發(fā)行不超過12,000萬股的股票，且發(fā)行完成后股份總數(shù)不低于10%。此次上市擬募集資金總額為151,989.33萬元，主要用于推進(jìn)新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品、AIoT信號處理及傳輸芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，以及聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)。此次上市申請于上交所科創(chuàng)板受理，并由中信建投(601066)證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)。
深化主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展
聯(lián)蕓科技是一家具備全流程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)涵蓋數(shù)據(jù)存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片的設(shè)計與銷售。公司憑借在SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬IP設(shè)計、中后端設(shè)計、封裝測試設(shè)計以及系統(tǒng)方案開發(fā)等多個環(huán)節(jié)的深厚技術(shù)積累，已構(gòu)建起完整的芯片研發(fā)體系。公司始終堅持以核心技術(shù)自主研發(fā)和迭代創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，不斷推出具備市場競爭力的集成電路芯片及相應(yīng)解決方案。
在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域，聯(lián)蕓科技針對當(dāng)前及未來高性能海量數(shù)據(jù)(603138)存儲管理需求，已成功開發(fā)出固態(tài)硬盤(SSD)主控芯片和嵌入式存儲主控芯片等產(chǎn)品。其中，固態(tài)硬盤主控芯片與配套固件共同協(xié)作，實現(xiàn)了對固態(tài)硬盤的高效數(shù)據(jù)管理、NAND壞塊管理、數(shù)據(jù)糾錯、壽命均衡以及垃圾回收等功能，確保了固態(tài)硬盤在性能、可靠性、穩(wěn)定性和安全性方面的卓越表現(xiàn)。
此外，公司在AIoT芯片領(lǐng)域也取得了顯著成果。公司基于在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，自2017年起開始布局AIoT芯片業(yè)務(wù)，已成功開發(fā)出感知信號處理芯片和有線通信芯片等系列產(chǎn)品。這些芯片可廣泛應(yīng)用于攝像機(jī)、工控機(jī)、智能網(wǎng)關(guān)、會議相機(jī)、LED顯示接收卡、機(jī)頂盒、交換機(jī)等智能物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備中，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)信號處理與傳輸功能的關(guān)鍵突破。
除了芯片設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)外，聯(lián)蕓科技還提供芯片設(shè)計相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。公司結(jié)合客戶需求，為客戶提供包括中后端設(shè)計、芯片開發(fā)、軟件工具支持、硬件參考設(shè)計以及整體解決方案在內(nèi)的全方位服務(wù)，助力客戶快速推出具備市場競爭力的產(chǎn)品或解決方案。
市占率穩(wěn)步提升，業(yè)績高速增長
受益于下游市場如PC、服務(wù)器及手機(jī)等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求增長，數(shù)據(jù)存儲芯片市場規(guī)模正在以迅猛的態(tài)勢持續(xù)擴(kuò)張。展望未來，隨著5G技術(shù)、人工智能以及汽車智能化領(lǐng)域的不斷進(jìn)步，存儲器需求將迎來全新的增長周期。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會發(fā)布的權(quán)威預(yù)測，至2023年，全球存儲芯片市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到896.01億美元，并有望在2024年繼續(xù)增長至1,297.68億美元，充分展現(xiàn)了市場強(qiáng)大的增長潛力。
隨著5G技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景的日益豐富，萬物互聯(lián)的深度與廣度得到進(jìn)一步拓展。據(jù)GSMA權(quán)威數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)已接近150億，預(yù)計到2025年將增長至250億，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)占比將超過半數(shù)，凸顯了物聯(lián)網(wǎng)市場的巨大增長潛力。
在激烈的市場競爭中，聯(lián)蕓科技憑借其卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，取得了令人矚目的業(yè)績。公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片已實現(xiàn)大規(guī)模銷售，累計出貨量接近9,000萬顆;同時，其AIoT信號處理及傳輸芯片也實現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用。公司營業(yè)收入保持持續(xù)增長，年均復(fù)合增長率高達(dá)33.65%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
特別值得一提的是，2023年公司固態(tài)硬盤主控芯片的出貨量占比達(dá)到22%，較去年提升了4個百分點，全球排名位居第二，彰顯了公司在數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
此外，在競爭激烈的AIoT芯片市場中，聯(lián)蕓科技憑借其產(chǎn)品的穩(wěn)定性能和高性價比優(yōu)勢，成功獲得了市場份額。目前，公司已成功研發(fā)出多款A(yù)IoT信號處理及傳輸芯片，其中5款芯片已實現(xiàn)批量出貨。展望未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)力度，積極開發(fā)新型芯片產(chǎn)品，計劃在未來2-3年內(nèi)逐步實現(xiàn)量產(chǎn)，并有望進(jìn)一步提升市場份額，鞏固和擴(kuò)大公司在AIoT芯片領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
核心競爭優(yōu)勢顯著，未來可期
集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性地位，對經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重要性不言而喻。國務(wù)院在《2020年政府工作報告》中明確提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)、拓展5G應(yīng)用等政策措施，旨在推動集成電路行業(yè)的健康、穩(wěn)定和有序發(fā)展。
聯(lián)蕓科技以研發(fā)平臺建設(shè)和核心技術(shù)積累為重心，已構(gòu)建起覆蓋芯片研發(fā)全流程的綜合性平臺，并在多個關(guān)鍵領(lǐng)域取得了重要的核心技術(shù)突破。截至2023年末，公司成功獲得71項已授權(quán)專利，為未來的技術(shù)創(chuàng)新奠定了堅實的基礎(chǔ)。同時，公司還擁有109項處于申請階段的專利，進(jìn)一步彰顯了其創(chuàng)新能力和技術(shù)實力。
在人才管理方面，公司高度重視研發(fā)管理人才的培養(yǎng)與引進(jìn)，通過吸納資深人才，打造了一支經(jīng)驗豐富、底蘊(yùn)深厚的研發(fā)團(tuán)隊。目前，公司研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模超過500人，占總員工比例高達(dá)83.78%，他們具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗和前瞻性的戰(zhàn)略眼光。核心團(tuán)隊成員均來自行業(yè)內(nèi)知名公司，擁有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)管理能力，為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)提供了有力支撐。
在研發(fā)投入方面，公司始終堅持以市場需求為導(dǎo)向，不斷加大研發(fā)投入，推動產(chǎn)品創(chuàng)新。2021年至2023年，公司的研發(fā)投入持續(xù)增長，分別達(dá)到了15,475.43萬元、25,273.66萬元和37,971.23萬元。公司不斷完善研發(fā)體系，緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢，積極開展新技術(shù)研究，以滿足市場需求并推動產(chǎn)品創(chuàng)新。
展望未來，聯(lián)蕓科技將繼續(xù)把握市場機(jī)遇，專注于技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司將加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品布局，提升品牌價值和經(jīng)營規(guī)模，以增強(qiáng)行業(yè)競爭優(yōu)勢并實現(xiàn)長期健康發(fā)展。同時，公司將深耕數(shù)據(jù)存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片兩大領(lǐng)域，進(jìn)一步完善自主芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺，提升市場知名度，鞏固行業(yè)地位，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)智慧。
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