智迪科技:公司目前不涉及玻璃基板芯片封裝技術(shù)

2024-06-06 15:56:01 證券時(shí)報(bào)網(wǎng) 

證券時(shí)報(bào)e公司訊,智迪科技6月6日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司目前不涉及玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

(責(zé)任編輯:郭健東 )
看全文
寫評(píng)論已有條評(píng)論跟帖用戶自律公約
提 交還可輸入500

最新評(píng)論

查看剩下100條評(píng)論

熱門閱讀

    和訊特稿

      推薦閱讀

        阿拉善右旗| 长宁区| 共和县| 嘉荫县| 灵山县| 百色市| 台湾省| 白山市| 修武县| 从江县| 深州市| 高唐县| 绿春县| 观塘区| 万全县| 安平县| 渭南市| 呼图壁县| 贵德县| 南投市| 咸丰县| 松潘县| 武定县| 安岳县| 福泉市| 自贡市| 乐山市| 宣汉县| 重庆市| 双牌县| 望谟县| 潜江市| 衡东县| 扎鲁特旗| 平阴县| 汤原县| 湟中县| 黄梅县| 灵丘县| 咸宁市| 惠来县|