智通財經(jīng)APP獲悉，平安證券發(fā)布研報稱，受到計算和手機等消費電子領(lǐng)域的復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇向好的趨勢進一步確立，多數(shù)機構(gòu)(除Future Horizons)對2024年的預(yù)測值在10%以上。AI正在改變數(shù)據(jù)中心和邊緣端，數(shù)據(jù)中心算力和存力需求快速增長；邊緣端AIPC和AI手機在芯片和產(chǎn)品端正在快速推進，也將帶動整機和零部件市場的恢復(fù)。伴隨著半導(dǎo)體周期的復(fù)蘇，封測周期底部已經(jīng)夯實，2024H1已開啟新一輪上漲。其中，先進封裝占比持續(xù)走高，將于2025年超過50%。
平安證券主要觀點如下：
回顧：整體景氣回升明顯，存儲、邏輯引領(lǐng)增長
2023年9月，行業(yè)從負增長區(qū)間走出來，進入上升周期；2024年以來，行業(yè)延續(xù)向上勢頭，3月份同比增長15.70%。但是這一輪復(fù)蘇是不平衡的，地區(qū)和產(chǎn)品差異巨大。分地區(qū)看，北美、亞太等消費和計算電子見長的地區(qū)，復(fù)蘇更為明顯；歐洲和日本產(chǎn)品多集中在工業(yè)、汽車等賽道，市場壓力依然較大；我國作為全球重要的產(chǎn)銷國和出口國，集成電路產(chǎn)量和出口額均呈現(xiàn)出較快增長。
分產(chǎn)品看，存儲市場規(guī)模正在高速反彈，顆粒原廠、模組廠均在受益；邏輯電路(含微處理器)得益于消費電子復(fù)蘇和AI算力需求上升，正在較快向好；模擬電路雖然國際市場依然有壓力，但是國內(nèi)市場已經(jīng)率先啟動復(fù)蘇。然而，這一輪復(fù)蘇的脆弱性仍然存在，需求上升和庫存高企相伴隨，產(chǎn)能過剩的隱憂依然存在。
趨勢：24年向上勢頭將延續(xù)，存、算仍將是主角
平安證券認為，受到計算和手機等消費電子領(lǐng)域的復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇向好的趨勢進一步確立，多數(shù)機構(gòu)(除Future Horizons)對2024年的預(yù)測值在10%以上。WSTS在6月7日上調(diào)了其2024年春季的預(yù)測，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將比上年增長16.0%；2025年，行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計將增長12.46%；分國別看，北美、亞太地區(qū)(不含日本)將引領(lǐng)增長，歐洲、日本復(fù)蘇則需要時日；分產(chǎn)品看：存儲芯片2024年預(yù)計將保持高速增長，2025年增速預(yù)計還將維持在20%以上；邏輯電路和微處理器受益于全球計算芯片需求的爆發(fā)，恢復(fù)較快；模擬電路短期預(yù)計還將處于下跌通道。
平安證券指出，AI正在改變數(shù)據(jù)中心和邊緣端，數(shù)據(jù)中心算力和存力需求快速增長；邊緣端AIPC和AI手機在芯片和產(chǎn)品端正在快速推進，也將帶動整機和零部件市場的恢復(fù)。
看好先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化低，替代空間廣闊
平安證券指出，先進封裝是解決存算需求升級的重要技術(shù)路徑。伴隨著半導(dǎo)體周期的復(fù)蘇，封測周期底部已經(jīng)夯實，2024H1已開啟新一輪上漲。其中，先進封裝占比持續(xù)走高，將于2025年超過50%。根據(jù)Yole預(yù)測，到2028年全球先進封裝市場規(guī)模將達到785億美元。NVIDIA作為全球AI芯片龍頭，其最新AI芯片采用新型晶圓級CoWoS/面板級FOPLP封裝，對TSV/Bumping/TGV/RDL等技術(shù)提出了更高的指標(biāo)要求，將帶動先進封裝設(shè)備與產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
主流的半導(dǎo)體封裝設(shè)備主要有探針臺、分選機、測試機、劃片機、貼片機、引線鍵合機等，2021年劃片機、貼片機和引線鍵合機的國產(chǎn)化率不足5%，未來具有廣闊的國產(chǎn)替代空間。
HBM：AIGC拉動高帶寬內(nèi)存需求，市場潛力凸顯
國家大基金三期有望繼續(xù)加大與制造環(huán)節(jié)相匹配的半導(dǎo)體上游關(guān)鍵設(shè)備材料零部件的投資，尤其是先進制程、先進封裝相關(guān)環(huán)節(jié)，同時可能更加關(guān)注AI芯片、HBM等前沿先進但國內(nèi)目前相對薄弱的“卡脖子”領(lǐng)域。NVIDIA及AMD AI芯片發(fā)展將加速，HBM(高寬帶存儲)技術(shù)有望隨著人工智能浪潮得到快速發(fā)展。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測，高帶寬內(nèi)存HBM市場規(guī)模將從2024年的141億美元，增長至2029年的380億美元，預(yù)測期內(nèi)(2024-2029年)復(fù)合年增長率為22%。
投資建議：2024年，在AIGC和下游需求向好的加持下，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)向好，維持對行業(yè)“強于大市” 的評級。
先進封裝賽道，在AI等各類應(yīng)用催動下，算力需求不斷提升，先進封裝作為可提升算力的重要途徑，其產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益，建議關(guān)注積極布局該領(lǐng)域的龍頭封測廠、設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈，推薦通富微電(002156.SZ)、芯碁微裝(688630.SH)，關(guān)注華海誠科(688535.SH)、光力科技(300480.SZ)等。
高寬帶存儲HBM賽道，英偉達AI超級芯片將推動高性能存儲爆發(fā)性發(fā)展，國內(nèi)NAND模組、DRAM封測產(chǎn)業(yè)鏈均將受益，關(guān)注精智達(688627.SH)、深科技(000021.SZ)等標(biāo)的。
芯片設(shè)計端，關(guān)注江波龍(301308.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、納芯微(688052.SH)、德明利(001309.SZ)、南芯科技(688484.SH)等公司。
風(fēng)險提示： 供應(yīng)鏈風(fēng)險上升；政策支持力度不及預(yù)期；市場需求可能不及預(yù)期；國產(chǎn)替代不及預(yù)期。
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