共享芯時代、共贏芯未來！2024中關(guān)村(000931)論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇將于8月30日盛大開幕。報名通道火熱開啟，誠摯邀請您參加本屆論壇活動，與我們一起共啟“芯”程。
本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，聚焦集成電路、人工智能兩大產(chǎn)業(yè)熱門話題，采用“1+3”議程設(shè)置——即舉辦1場主論壇（開幕式+高峰論壇）、3場分論壇，與會嘉賓規(guī)模將達(dá)1000人次！
日前，論壇議程已陸續(xù)“解鎖”——
開幕式：政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)頂級專家將出席開幕式并致辭，為產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、創(chuàng)新突破帶來啟發(fā)和思考；與會嘉賓還將共同見證2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告發(fā)布、共性技術(shù)服務(wù)中心聯(lián)合實驗室簽約儀式等芯動時刻。
高峰論壇：將匯聚集成電路和人工智能領(lǐng)域國內(nèi)外知名院士專家和龍頭企業(yè)創(chuàng)始人，全面、系統(tǒng)地介紹最新研發(fā)成果，暢享未來發(fā)展方向，促進(jìn)跨界融合與多元思想的碰撞，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)繁榮與進(jìn)步，打造國際化視野與重量級分享的產(chǎn)業(yè)盛宴，為探索新方向、把握新機(jī)遇群策群力，為加速“IC+AI”創(chuàng)新應(yīng)用與發(fā)展提供智慧支撐。
技術(shù)創(chuàng)新論壇：集聚“IC、AI”兩大領(lǐng)域創(chuàng)新主體，圍繞人工智能底層支撐技術(shù)與行業(yè)未來場景，深入探討IC與AI的多維度融合，旨在推動技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)進(jìn)步貢獻(xiàn)智慧力量。
協(xié)同創(chuàng)新論壇：聚焦產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新、央地合作、京津冀協(xié)同發(fā)展與科技成果轉(zhuǎn)化，邀請行業(yè)專家進(jìn)行專題研討，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用，探索協(xié)同發(fā)展新路徑，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化及技術(shù)合作，助力產(chǎn)業(yè)蝶變升級與高質(zhì)量發(fā)展。
投融資論壇：舉辦開源生態(tài)與人工智能專題路演，為前沿創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目搭建展示平臺，幫助企業(yè)精準(zhǔn)對接頂級投資機(jī)構(gòu)等創(chuàng)新服務(wù)資源，助力企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化。中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長營三期將正式開營，圍繞企業(yè)更高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展，特邀行業(yè)龍頭企業(yè)掌門人及資深學(xué)術(shù)導(dǎo)師傾力指導(dǎo)，投資機(jī)構(gòu)大咖實戰(zhàn)教學(xué)，優(yōu)秀企業(yè)傾情分享，助力入營企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
8月30日，2024中關(guān)村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇，誠邀您相聚IC PARK，共探芯智能、共話新未來！
“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇是由IC PARK、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會發(fā)起的品牌活動，現(xiàn)已成功舉辦七屆，成為交流集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿信息、促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新合作的重要平臺，吸引了社會各界廣泛關(guān)注。
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