證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，8月27日，通富微電發(fā)布關(guān)于“質(zhì)量回報(bào)雙提升”行動(dòng)方案的公告。公告指出，2024年，公司將在集成電路行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的復(fù)雜環(huán)境下，控制傳統(tǒng)封裝資本開(kāi)支，大力擴(kuò)張先進(jìn)封裝規(guī)模，牢牢抓住產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，把握戰(zhàn)略機(jī)遇期，從量的蓬勃發(fā)展，調(diào)整為量的適度增長(zhǎng)以及質(zhì)的全面提升，公司繼續(xù)以發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力為抓手，提升傳統(tǒng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，大力發(fā)展新興產(chǎn)品，謀劃布局未來(lái)產(chǎn)品，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，以科技引領(lǐng)未來(lái)，從而全面實(shí)現(xiàn)通富高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。
校對(duì)：陶謙
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