9月27日,由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召開�；顒悠陂g,GMIF 2024年度大獎隆重揭曉,合肥康芯威存儲技術有限公司的eMMC 5.1嵌入式存儲芯片,憑借優(yōu)秀的性能和市場認可度,攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”,為國產(chǎn)芯勢力崛起寫下新的注腳。
GMIF2024創(chuàng)新峰會由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司、海通證券股份有限公司。
本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題,匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等細分領域頭部企業(yè)及投資機構代表,共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術演進、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點話題,積極推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,共贏未來。
作為GMIF2024創(chuàng)新峰會的重磅內(nèi)容之一,GMIF年度大獎是存儲業(yè)界最具影響力的獎項之一,主辦方組建了一支由全球資深產(chǎn)業(yè)分析師、行業(yè)專家組成的專業(yè)評審委員會,對存儲產(chǎn)業(yè)各細分領域優(yōu)秀公司進行評優(yōu),旨在表彰推動全球存儲器產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展方面做出杰出貢獻的企業(yè),獎項評選秉持公正、客觀的評選標準,得到業(yè)界的廣泛認可。
經(jīng)過前期的激烈角逐,康芯威與英特爾、美光科技、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、勝宏科技、佰維存儲、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、邁為技術、中科飛測、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業(yè),在層層選拔中脫穎而出,獲得了專家評委的一致認可,榮膺2024年度大獎。
康芯威旗下明星產(chǎn)品eMMC 5.1嵌入式存儲芯片,攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。
據(jù)了解,這款產(chǎn)品在讀寫速度、可靠性、糾錯能力、兼容性強多方面性能表現(xiàn)優(yōu)優(yōu)異。在速度方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片支持目前規(guī)范高的HS400標準,在速度和后期流暢度上都達到了行業(yè)先進水平;在固件中加強斷電保護、壞塊監(jiān)測等算法,大大提高了產(chǎn)品可靠性;采用更為先進的LDPC糾錯算法,容錯率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上;兼容性方面,可支持從4GB到256GB的所有容量范圍,可支持2D/3D閃存,廣泛支持手機、車載、工控、平板、智能電視、5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)多種智能終端。
此外,在尺寸方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片芯片比行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上。這一創(chuàng)新帶來的產(chǎn)品價值直接體現(xiàn)在12英寸晶圓上,可切割的主控芯片數(shù)量領先,從而贏得成本優(yōu)勢。
當前,AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導體產(chǎn)業(yè)格局,AI的廣泛應用推動了高性能、高算力芯片的需求,也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛在峰會上表示,展望未來,AI終端應用滲透加速,算存需求持續(xù)上漲。
康芯威相關負責人表示,人工智能時代,存儲的價值更加突出,已成為AI生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。康芯威也將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,通過持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化,助力智能終端迎接AI時代的市場新機遇,為中國乃至全球的產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。
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