在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑調(diào)整的當(dāng)下，芯聯(lián)集成（688469.SH）以其亮眼的業(yè)績表現(xiàn)和顯著的技術(shù)創(chuàng)新，展現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強勁發(fā)展勢頭和深厚技術(shù)積累。
10月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度業(yè)績數(shù)據(jù)，公司2024年第三季度公司實現(xiàn)單季度營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率6.16%，同比提高14.42 pcts。受第三季度良好業(yè)績帶動，公司前三季度芯聯(lián)集成累計營業(yè)收入達45.47億，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比減虧6.77億元，虧損幅度下降49.73%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）16.60億元，同比增加7.98億元，增長92.65%。
這些數(shù)據(jù)不僅展現(xiàn)了芯聯(lián)集成的強勁增長勢頭，更是其在產(chǎn)業(yè)中技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)領(lǐng)先的有力證明，為市場注入了強大的信心。
芯聯(lián)集成勇辟功率半導(dǎo)體破局之路，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
當(dāng)下，功率半導(dǎo)體賽道風(fēng)云變幻，IGBT 產(chǎn)能過剩與碳化硅大幅降價之勢愈演愈烈，整個行業(yè)似陷迷霧，競爭激烈且復(fù)雜。企業(yè)面臨市場需求不確定、價格波動致利潤受壓及技術(shù)迭代快等諸多挑戰(zhàn)。然而，芯聯(lián)集成憑借卓越戰(zhàn)略眼光與強大創(chuàng)新能力，于困境中尋得破局之路，為行業(yè)帶來新曙光。
今年前三季度，芯聯(lián)集成功率模組產(chǎn)能趨近滿載，利用率高，裝機量大幅上揚。尤其面向新能源汽車市場，公司相關(guān)產(chǎn)品已獲得比亞迪、小鵬、蔚來、理想、廣汽埃安等多家知名整車廠定點，且成功打入歐洲等海外市場。根據(jù)NE時代發(fā)布的2024年前三季度中國乘用車功率模塊裝機量，芯聯(lián)集成功率模塊裝機量已超91萬套，同比增速超5倍。
此成就得益于芯聯(lián)集成技術(shù)與市場雙輪驅(qū)動策略。芯聯(lián)集成深刻認識到，隨著行業(yè)的發(fā)展，集中度提升是必然趨勢，低端產(chǎn)能將面臨過剩困境，但優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求。并且，隨著優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能的大規(guī)模優(yōu)化，整體成本將得到優(yōu)化，這是技術(shù)發(fā)展的必然路徑�；诖�，芯聯(lián)集成不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，積極拓展市場渠道，實現(xiàn)了技術(shù)與市場的良性互動。
在IGBT領(lǐng)域，芯聯(lián)集成與國內(nèi)同行攜手推動國產(chǎn)化進程，目前IGBT國產(chǎn)化率超30%，芯聯(lián)集成更是產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)者，其技術(shù)比肩甚至超越海外巨頭。芯聯(lián)集成僅用5年時間就快速迭代四代芯片，實現(xiàn)了8/12英寸IGBT的穩(wěn)定量產(chǎn)，擁有百萬片車規(guī)級IGBT量產(chǎn)經(jīng)驗和國內(nèi)最大的車規(guī)級IGBT基地，彰顯了強大技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造實力，為國內(nèi)汽車與新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實支撐。
在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已占據(jù)行業(yè)制高點。其 SiC MOSFET 芯片性能達到國際領(lǐng)先水平，自去年量產(chǎn)平面 SiC MOSFET 以來，90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用 SiC MOSFET 產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。今年4月，公司“全球第二、國內(nèi)第一”條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已工程批下線，8英寸 SiC MOSFET將于明年進入量產(chǎn)階段。
芯聯(lián)集成還持續(xù)通過升級制造技術(shù)，提升產(chǎn)品良率等措施引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新浪潮，助力整體成本優(yōu)化，加速技術(shù)產(chǎn)品在各個領(lǐng)域的大規(guī)模滲透。
芯聯(lián)集成模擬 IC展露鋒芒，填補國內(nèi)多項空白
與功率半導(dǎo)體賽道有所不同，模擬 IC 的國產(chǎn)化率目前依舊處于極低水平，僅約為10%。模擬IC是一個長坡厚雪的賽道，然而由于模擬芯片的研發(fā)周期漫長、設(shè)計門檻頗高且資金投入巨大，特別是車規(guī)級的模擬芯片，一直以來主要由國際廠商供應(yīng)。
隨著國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場需求的拉動促使國內(nèi)涌入到汽車賽道的模擬芯片設(shè)計廠商逐漸增多，但在模擬芯片制造端，國內(nèi)市場仍然存在較大的空白，這也為國內(nèi)企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間和機遇。
模擬IC的核心在于BCD工藝。近幾年，新技術(shù)的浪潮席卷至國內(nèi)市場，本土晶圓代工企業(yè)紛紛布局BCD，以滿足日益增長的市場需求，增強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主可控能力。其中，芯聯(lián)集成展現(xiàn)出強大競爭力。公司不僅在業(yè)界主流的BCD平臺上實現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)，還憑借全面而稀缺的BCD車規(guī)平臺脫穎而出，并在特色工藝和特色器件研發(fā)方面不斷創(chuàng)新引領(lǐng)，為中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與創(chuàng)新突破貢獻積極力量，且積極布局12英寸晶圓產(chǎn)線，今年的產(chǎn)能已顯著提升至每月3萬片。芯聯(lián)集成也由此在激烈的市場競爭中確立了領(lǐng)先地位。
今年上半年，芯聯(lián)集成相繼推出數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺、高壓 BCD 120V 平臺、SOI BCD 平臺等多個車規(guī)級技術(shù)平臺，這些平臺的推出填補了國內(nèi)多項市場空白，為國內(nèi)模擬IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。同時，面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，芯聯(lián)集成的 55nm 高效率電源管理芯片平臺技術(shù)具備行業(yè)競爭力，獲得客戶重大項目定點，這是國內(nèi)芯片制造公司的一次重大突破，也標志著芯聯(lián)集成的技術(shù)實力得到了市場的認可。
新技術(shù)的推出、新客戶的不斷導(dǎo)入也帶動芯聯(lián)集成12英寸晶圓產(chǎn)線利用率大幅度提升，接近滿載，公司模擬IC業(yè)務(wù)也在第三季度取得突破式發(fā)展。
芯聯(lián)集成三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)，未來增長動力強勁
芯聯(lián)集成在功率半導(dǎo)體、模擬IC領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)只是公司創(chuàng)新的冰山一角。公司成立 6 年來，以驚人的速度發(fā)展壯大，成為國內(nèi)增速最快的晶圓廠。這得益于公司對研發(fā)的高度重視，每年研發(fā)投入約為 30%，通過高強度的研發(fā)投入保證了技術(shù)的創(chuàng)新和領(lǐng)先。公司以其敏銳的市場洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，每年進入一個新領(lǐng)域，且每進入一個新的領(lǐng)域，都能用 2 - 3 年時間達到國際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平，這種快速的技術(shù)迭代和市場拓展能力令人贊嘆。
技術(shù)創(chuàng)新為芯聯(lián)集成帶來了廣闊的市場拓展空間，促進了其在新能源汽車、消費、工控等領(lǐng)域業(yè)務(wù)的穩(wěn)步提升。從2024半年度數(shù)據(jù)來看，芯聯(lián)集成新能源板塊的營收將近70%，與海外領(lǐng)先的大型模擬類半導(dǎo)體公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)類似，這使得芯聯(lián)集成在周期性的半導(dǎo)體市場中能夠靈活應(yīng)對市場波動，保持穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。
今年第三季度，受益于新能源汽車及消費市場的回暖，這兩大業(yè)務(wù)營業(yè)收入快速上升。其中，新能源汽車業(yè)務(wù)板塊收入同比增長接近30%，消費領(lǐng)域收入同比增長接近90%。
展望未來，芯聯(lián)集成仍將保持高強度的研發(fā)投入，這必將帶來持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為公司下一步發(fā)展注入長期的增長動能。隨著公司技術(shù)實力的不斷提升和市場份額的擴大，離2026年百億營收的目標將越來越近。
結(jié)語
芯聯(lián)集成以亮眼的業(yè)績、領(lǐng)先的技術(shù)和多元化的業(yè)務(wù)布局，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角。
面對行業(yè)的重重挑戰(zhàn)，芯聯(lián)集成勇立潮頭，憑借強大的創(chuàng)新能力和敏銳的市場適應(yīng)能力，實現(xiàn)持續(xù)增長。芯聯(lián)集成將在技術(shù)創(chuàng)新的道路上加速奔跑，努力成為引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的中流砥柱。
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