以“智創(chuàng)臨平 卓越無限”為主題的第四屆未來智造卓越工程師計劃暨“沈括杯”大賽總決賽，于10月30日在杭州臨平經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)順利舉行。本次活動由杭州市臨平區(qū)經(jīng)濟信息化和科學技術(shù)局、杭州臨平經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會指導，杭州未來智造工程師協(xié)同創(chuàng)新中心主辦，服務型制造研究院承辦。
未來智造卓越工程師計劃暨“沈括杯”大賽今年已是第四年舉辦，鏈接到了數(shù)百個高精尖項目，深入對接了一批高度契合臨平發(fā)展的國內(nèi)外行業(yè)領銜項目，大賽品牌影響力與日俱增，充分展示了臨平區(qū)經(jīng)開區(qū)在人才培育和智能制造領域的卓越成就和深遠影響。
本屆大賽圍繞智能制造、服務型制造、綠色制造、集成電路、工業(yè)設計、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AI仿真技術(shù)等八個領域，設置了高層次人才專場以及投后項目專場兩個賽道，吸引了來自全國科研院所、高等院校、服務機構(gòu)、技術(shù)團隊和中小型企業(yè)等群體的廣泛參與。經(jīng)過資格審查和初步評定，共有200余個高質(zhì)量優(yōu)質(zhì)項目進入初審環(huán)節(jié)，經(jīng)過前期角逐，遴選出16個項目參與總決賽路演。
賽事同時邀請到了浙江大學教授、博士生導師、浙江大學科學與工程計算研究所所長吳慶標，杭州自動化技術(shù)研究院副院長卜琰，浙江工業(yè)大學臺州研究院副院長王成等五位專業(yè)投資人和專家組成評審團，對項目進行現(xiàn)場提問和點評。參賽團隊通過“8+5”模式進行路演，即8分鐘項目介紹后，現(xiàn)場評委專家再針對項目進行5分鐘提問，最終新型光電智能計算加速芯片獲得一等獎，微納衛(wèi)星高光譜高空間分辨率主被動成像載荷、半導體功能保護膜材料獲得二等獎，新一代高端制造檢測技術(shù)及數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、服務工業(yè)搬運領域的智能機器人系統(tǒng)的研發(fā)及應用、用于流水線在線檢測的帶有國產(chǎn)NPU計算機芯片的邊緣計算及電路控制一體化模塊的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化獲得三等獎，除豐厚的獎金外，還將為獲獎項目匹配相應的扶持政策。
與往屆相比，今年總決賽的高層次人才專場和投后項目專場的16支團隊中，博士學歷占比近60%，其中有6個海外碩博團隊，5個清華北大碩博團隊；項目也極具前瞻性和創(chuàng)新性，有來自麻省理工學院的科學家領銜項目“新一代高端制造檢測技術(shù)及數(shù)字產(chǎn)業(yè)化”，也有航天科技領域的“微納衛(wèi)星高光譜高空間分辨率主被動成像載荷”項目，還有半導體領域的“半導體功能保護膜材料”、“臺積電晶圓制造裝備自動化EQ技術(shù)集成”項目等，這批項目以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新、深厚的行業(yè)積淀和廣闊的市場前景，充分展示了它們在科技領域的含金量，不僅代表著行業(yè)的領先水平，更引領著未來的發(fā)展方向。
近年來，為深入貫徹落實中央和省、市委人才工作會議關(guān)于“培育大批卓越工程師”的戰(zhàn)略部署，作為杭州城東新中心的臨平，借助“產(chǎn)業(yè)領先、創(chuàng)新引領、人才薈萃”的優(yōu)勢土壤，著力建生態(tài)、優(yōu)服務、聚人才，積極打造卓越工程師隊伍建設，為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，加快推進新型工業(yè)化提供人才支撐。
【免責聲明】【廣告】本文僅代表作者本人觀點，與和訊網(wǎng)無關(guān)。和訊網(wǎng)站對文中陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考，并請自行承擔全部責任。郵箱：news_center@staff.hexun.com
最新評論