2022芯榜半導(dǎo)體投融資論壇暨先進封測&CHIPLET大會將于12月9日召開。

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文｜億歐

題圖｜123rf

12月9日在深圳芯榜聯(lián)合國投集團高端科技創(chuàng)新服務(wù)平臺國投科創(chuàng)、國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)服務(wù)平臺和智庫億歐網(wǎng)，共襄集成電路半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會�！�2022芯榜半導(dǎo)體投融資論壇暨先進封測&CHIPLET大會”召開，屆時將發(fā)布亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導(dǎo)體先進封測與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》。 

大會議程將圍繞Chiplet為核心展開，深入探討涉及半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈目前現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。

過去幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展，憑借著芯片制造工藝的迭代，使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進到5nm，3nm節(jié)點，提升晶體管密度越來越難，同時由于集成度過高，功耗密度越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

Chiplet（芯粒）技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。并且基于目前中國Chiplet發(fā)展迅猛勢頭，我國半導(dǎo)體行業(yè)大有彎道超車的勢頭。

廣東省尤其是深圳市是我國半導(dǎo)體發(fā)展的核心區(qū)之一，肩負我國半導(dǎo)體行業(yè)崛起重任。政府為當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供利好的政策，創(chuàng)造良好的營商環(huán)境。此次會議，以政府和行業(yè)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)致辭為開場，廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副會長郭灝明分享當(dāng)下廣東半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，政府在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起到的保駕護航的作用。

除了政府細心呵護、新技術(shù)引領(lǐng)，企業(yè)的自身是否可以提升自身科技水平，抓住時機實現(xiàn)產(chǎn)品迭代，生產(chǎn)適銷對路的產(chǎn)品才是關(guān)鍵。

據(jù)了解半導(dǎo)體行業(yè)近期已經(jīng)有多個基于Chiplet的產(chǎn)品面市，Intel甚至發(fā)布了集成47顆芯片的Ponte Vecchio系列。Chiplet技術(shù)已經(jīng)是芯片廠商比較依賴的技術(shù)手段了。 

面對國際先進廠商的技術(shù)突破，我國先進封測廠商——日月光子公司日月新研發(fā)中心副總經(jīng)理郭桂冠博士發(fā)表振奮人心演講，分析了我國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀，以及未來追趕國際先進公司的展望。亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導(dǎo)體先進封測與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》發(fā)布呼應(yīng)郭桂冠博士的演講內(nèi)容。 

接下來會議議程是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各端優(yōu)秀公司探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展遇到的問題，以及努力方向。 

屆時將進行【芯榜·芯未來】榮譽榜單發(fā)布儀式。產(chǎn)業(yè)榜單將評選出車規(guī)級芯片企業(yè)、先進封測企業(yè)、中國CHIPLET技術(shù)貢獻企業(yè)；以及從環(huán)節(jié)定位、技術(shù)驅(qū)動、企業(yè)能力與產(chǎn)品服務(wù)等角度綜合篩選出芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)智化制造服務(wù)商、芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)智化支持服務(wù)商，深度剖析服務(wù)商對半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的痛點與需求的理解，展現(xiàn)服務(wù)商的服務(wù)能力，助力半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)長足發(fā)展。

Chiplet在摩爾定律日趨放緩的當(dāng)下，有望延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。大會壓軸是投融資圓桌對話將談?wù)摚�我國在高端先進工藝技術(shù)發(fā)展受阻的時候，可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點的Chiplet來參與前沿技術(shù)的發(fā)展。Chiplet技術(shù)將成為投資的熱門領(lǐng)域。 

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