芯旺微：百億獨(dú)角獸終止 IPO，15 億募資計(jì)劃擱置

【芯旺微終止 IPO，15 億募資計(jì)劃擱置】
芯旺微的上市申請材料于 2023 年 6 月 20 日獲上交所科創(chuàng)板受理，同年 7 月 10 日接受問詢，但在 2024 年 5 月 30 日，芯旺微撤回發(fā)行上市申請，結(jié)束了這場短暫的 IPO 沖擊之旅，上市審核狀態(tài)現(xiàn)已變?yōu)椤敖K止”。
芯旺微招股說明書顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司共進(jìn)行 1 次減資、5 次增資和 5 次股權(quán)轉(zhuǎn)讓。其中第四、第五、第六次增資分別對應(yīng)芯旺微 A、B、C 輪融資。
2021 年 1 月，芯旺微完成 A 輪融資的投前估值為 6.5 億元；2021 年 4 月，芯旺微 B 輪融資的投前估值漲至 23.5 億元；2022 年 8 月，芯旺微 C 輪融資的投前估值進(jìn)一步躍升至 100 億元。
按照原計(jì)劃，芯旺微擬發(fā)行股票不超過 6353 萬股，占公司發(fā)行后總股本的比例不低于 10%。擬募集資金 17.29 億元，后于 2023 年 8 月經(jīng)董事會(huì)審議，將原募資金下調(diào) 2 億元至 15.29 億元，將用于車規(guī)級 MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級和 AIoTMCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車規(guī)級信號鏈及射頻 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、測試認(rèn)證中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。但如今，一切已按下停止鍵。
這并非孤例。自 2024 年以來，便有超百家在 A 股排隊(duì) IPO 的企業(yè)宣布終止 IPO。其中不乏捷氫科技、艾柯醫(yī)療、歌爾微等獨(dú)角獸企業(yè)。
企業(yè)主動(dòng)撤單的背后，原因也是復(fù)雜多樣的。一方面，投資者情緒變化影響著市場流動(dòng)性，企業(yè) IPO 定價(jià)若不理想往往會(huì)主動(dòng)延緩上市時(shí)機(jī)或另擇上市地；另一方面，隨著注冊制實(shí)施，監(jiān)管層在加大對各方的監(jiān)管力度，中介機(jī)構(gòu)及企業(yè)選擇靜候時(shí)機(jī)。
但無論如何，對于芯旺微而言，選擇主動(dòng)撤單自然有其謀劃及打算。