8月29日晚，泰晶科技發(fā)布2024年半年度報告。據(jù)公告，公司2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入3.93億元，同比增長1.98%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤0.57億元，同比增長21.88%。其中公司第二季度實現(xiàn)營收2.11億元，環(huán)比一季度增長15.85%。
公司表示，在經(jīng)歷新一輪行業(yè)周期波動后，晶振行業(yè)趨勢和格局也展現(xiàn)出積極的改善。終端產(chǎn)品的設(shè)計需求正推動石英晶體頻率元器件向著更小型化、高頻化、高精度、高可靠性和低功耗的方向發(fā)展。隨著高速通信傳輸技術(shù)的進步、數(shù)據(jù)通信設(shè)備的擴容升級，以及多樣化應(yīng)用場景的出現(xiàn)，市場對時鐘產(chǎn)品的性能提出了更高的要求。
對應(yīng)到公司產(chǎn)品，報告期內(nèi)公司持續(xù)深入推進半導體光刻工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在 32.768kHz微型化產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)上，著力面向 5G、WI-FI6、光模塊、北斗、實時導航、5G基站等應(yīng)用，加大76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 等超高頻以及超小尺寸產(chǎn)品量產(chǎn)，并具備 300MHz 高基頻加工能力。
報告期內(nèi)，公司加大對有源晶振車間的擴產(chǎn)投入和對核心設(shè)備的自主研發(fā)及改造力度，保障產(chǎn)品制程能力，實現(xiàn)了關(guān)鍵設(shè)備的自主可控，極大地提升了產(chǎn)能供應(yīng)能力及定制化生產(chǎn)能力。據(jù)投資者關(guān)系活動記錄表，公司有源TCXO產(chǎn)品規(guī)模已擴大一倍，產(chǎn)能達到1200萬只/月，正逐步產(chǎn)生效益中。
據(jù)公告，公司實施獨立車規(guī)產(chǎn)線建設(shè)及CNAS實驗室的籌建，車規(guī)系列、鐘振、RTC等系列產(chǎn)品產(chǎn)能再提升，高端產(chǎn)品提質(zhì)上量，競爭優(yōu)勢逐步凸顯。公司重點針對車規(guī)級產(chǎn)品持續(xù)客戶沉淀和產(chǎn)品料號儲備，已開發(fā)1000余款產(chǎn)品料號，并為多家主機廠和國內(nèi)外知名Tier1企業(yè)配套，覆蓋 MHz/kHz、無源/有源（含TCXO、SPXO、RTC等）等全系產(chǎn)品，配套場景主要在座艙、車身、智駕等領(lǐng)域，并逐步拓展到底盤、動力相關(guān)應(yīng)用場景。
在客戶配套服務(wù)方面，公司持續(xù)強化方案商芯片平臺配套，積極配合各主流物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺的配套認證以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)重點客戶的深度合作，2024年公司超小尺寸、難度更高，技術(shù)、工藝更為復雜的76.8MHz高頻熱敏晶體諧振器通過高通公司車規(guī)級5G平臺SA522 和 SA525 認證。
電子行業(yè)分析師認為，AI或驅(qū)動被動元件升級周期，疊加半導體去庫進展順利，被動元件產(chǎn)業(yè)鏈有望周期逐步復蘇。中國被動元件行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步上升，市場由海外大型企業(yè)主導，未來國產(chǎn)替代空間較大。
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