6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》（“科創(chuàng)板八條”），從發(fā)行上市、再融資、并購重組、股權激勵、產品與交易機制等方面，推出了一系列創(chuàng)新舉措，進一步提升對支持科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的針對性和包容性。
作為科創(chuàng)板上市企業(yè)，2024年9月19日晶華微宣布，已與深圳芯邦科技股份有限公司簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現金購買資產之意向協議》，擬以不超過人民幣14,000萬元現金購買芯邦科技旗下全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份，并取得其控制權。晶華微此次收購行動，也是積極響應監(jiān)管，踐行“科創(chuàng)板八條”的一項有力舉措。
此次收購意向協議的簽署，不僅是晶華微戰(zhàn)略布局的重要一步，也展現了公司在智能家電控制芯片領域的雄心壯志。未來，隨著交易的逐步推進，晶華微有望在這一領域實現更大突破，為投資者創(chuàng)造更多價值。
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