在電子供應(yīng)鏈陷入“砍單潮”恐慌下,手機(jī)芯片巨頭高通開始向市場(chǎng)釋放暖意。
4月28日凌晨,美國芯片巨頭高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,作為高通主要業(yè)務(wù)之一的手機(jī)芯片銷售年度增長56%至63.3億美元。高通當(dāng)季營收為111.6億美元,同比增長41%;凈利潤為29.34億美元,同比增長67%。
高通CEO安蒙在財(cái)報(bào)會(huì)上表示,目前所有終端市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁,芯片需求繼續(xù)超過供應(yīng)。
受上述消息影響,高通周三美股盤后一度飆漲8.0%,隨后回落至6.33%。而在此前,受消費(fèi)市場(chǎng)疲軟、產(chǎn)能供應(yīng)等因素影響,高通股價(jià)相較于年初累計(jì)跌幅達(dá)27%。
盡管取得了高于市場(chǎng)預(yù)期的業(yè)績(jī),但在業(yè)內(nèi)看來,上游芯片廠商的訂單情況在復(fù)雜的供應(yīng)鏈局勢(shì)下,目前已很難反映出真實(shí)的市場(chǎng)狀況。第一財(cái)經(jīng)記者近日從多家手機(jī)廠商處了解到,手機(jī)主芯片的缺貨情況已逐漸解決,但消費(fèi)市場(chǎng)的疲軟仍需要時(shí)間觀察。
“消費(fèi)類電子未來2~3年總量還是相對(duì)疲軟。”vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山認(rèn)為,疫情不僅影響企業(yè)線下門店正常經(jīng)營、線上銷售渠道物流正常配送,還影響消費(fèi)者經(jīng)濟(jì)收入等,進(jìn)而影響人們對(duì)手機(jī)的消費(fèi)需求。
Canalys最新研究報(bào)告顯示,2022年第一季度,全球智能手機(jī)出貨量下降了11%,中國市場(chǎng)的下滑幅度更是高于這一數(shù)字。
天風(fēng)證券(601162)分析師郭明錤此前在社交媒體上表示,中國主要安卓手機(jī)品牌今年已削減約1.7億部訂單,占原2022年出貨計(jì)劃的20%,如果消費(fèi)者消費(fèi)信心繼續(xù)走低,未來幾個(gè)月訂單可能會(huì)進(jìn)一步減少,Skyworks和Qorvo射頻前端芯片的庫存水平已超過6~9個(gè)月。
此外,有消息稱手機(jī)廠商已經(jīng)要求高通、聯(lián)發(fā)科降價(jià),以便刺激手機(jī)市場(chǎng)需求。
榮耀供應(yīng)鏈管理部部長宋亦文對(duì)記者表示,目前手機(jī)主芯片SOC的缺貨情況好一點(diǎn),像存儲(chǔ)或者是個(gè)別的品類仍然處于緊缺狀態(tài)!艾F(xiàn)在不是某一個(gè)大類出問題,而是某一個(gè)小類出問題,顯示、攝像以及一些中低端的元器件會(huì)寬裕一點(diǎn),涉及先進(jìn)制程,比如說4納米、5納米等先進(jìn)制程的產(chǎn)品依舊緊張!
對(duì)于未來市場(chǎng)走勢(shì),榮耀CEO趙明表示謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度!叭蚴袌(chǎng)13億到14億部,中國市場(chǎng)即使是存在一些下滑也有2.5億到3億部,這是一個(gè)巨大的市場(chǎng)空間,中間的波動(dòng)將根據(jù)市場(chǎng)供需關(guān)系來決定!
但從手機(jī)供應(yīng)鏈廠商陸續(xù)公布的業(yè)績(jī)來看,消費(fèi)市場(chǎng)的低迷已傳導(dǎo)至中游供應(yīng)鏈廠商。
藍(lán)思科技(300433)今年第一季度共實(shí)現(xiàn)營收93.34億元,同比下滑22.15%,凈利潤虧損4.11億元,同比下滑134.12%。公司稱,受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、疫情等綜合因素影響,部分客戶終端市場(chǎng)需求減少,公司營業(yè)收入同比下降,效益減少。受新型冠狀病毒疫情影響,對(duì)產(chǎn)品交付、物流成本、采購成本、防疫支出和相關(guān)費(fèi)用的管控等產(chǎn)生了一定影響。
卓勝微(300782)預(yù)計(jì)今年一季度凈利潤4.41億至4.66億元,同比下滑5.35%至10.43%,受供應(yīng)鏈價(jià)格上漲,及隨著適用于sub-3GHz的接收端模組產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展,公司產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的變化導(dǎo)致整體產(chǎn)品毛利率有所下降。
比亞迪(002594)稱,“公司手機(jī)部件及組裝業(yè)務(wù)方面,受行業(yè)需求疲弱影響,導(dǎo)致產(chǎn)能利用率偏低,該業(yè)務(wù)板塊盈利受壓。”
此外,對(duì)于高通而言,聯(lián)發(fā)科的阻擊以及蘋果的自研芯片速度加快或?qū)?duì)其未來業(yè)績(jī)帶來挑戰(zhàn)。
聯(lián)發(fā)科目前已與OPPO、vivo兩家廠商在高端芯片層面進(jìn)行多方位合作,vivo甚至為與聯(lián)發(fā)科天璣9000的合作投入了超過300人研發(fā)團(tuán)隊(duì)。蘋果則在加快推進(jìn)自研芯片在手機(jī)上的使用步伐。目前已與臺(tái)積電簽訂合同,后者將為2023年的iPhone系列生產(chǎn)定制的5G調(diào)制解調(diào)器,而隨著雙方合作的深入,蘋果有望在臺(tái)積電的3納米制程上獲得更大的支持。
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